[发明专利]安装装置以及薄膜供应装置在审
| 申请号: | 201980025245.0 | 申请日: | 2019-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN112106178A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 野口勇一郎;野村胜利 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B65H23/198 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 安装 装置 以及 薄膜 供应 | ||
1.一种安装装置,使薄膜介于安装头的底面与电子零件之间而进行所述电子零件的安装,其特征在于包括:
薄膜卷取机构,使卷取卷轴旋转而卷取自送出卷轴架设至所述卷取卷轴的薄膜,且每当进行所述安装时,以将新的薄膜配置于所述安装头的底面的方式进行卷取;
张力检测部,检测经所述薄膜卷取机构卷取后的薄膜的张力;及
控制部,基于由所述张力检测部所检测出的所述张力,利用卷取马达使所述卷取卷轴旋转而调整所述张力。
2.根据权利要求1所述的安装装置,其特征在于,
所述薄膜卷取机构包括:
马达臂,直接或间接地连接于所述卷取马达的旋转轴,在一定方向上延伸;
卷轴臂,直接或间接地连接于所述卷取卷轴的旋转轴,在与所述马达臂对应的方向上延伸,与所述马达臂以同一中心旋转;及
弹性构件,一端连结于所述马达臂,另一端连结于所述卷轴臂,使所述卷轴臂追随所述马达臂,且
所述张力检测部基于所述马达臂与所述卷轴臂的旋转方向上的间隔而检测所述张力。
3.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,
所述张力检测部在所述间隔小于第一规定值的情形时检测出所述张力过小,
在所述间隔超过大于所述第一规定值的第二规定值的情形时检测出所述张力过大。
4.根据权利要求2或3所述的安装装置,其特征在于,
一对检测臂直接或间接地连结于所述马达臂或所述卷轴臂中的一者,并朝另一者延伸、且以跨越另一者或连结于另一者的被检测体的至少一个的方式配置,
所述一对检测臂包括第一传感器及第二传感器,所述第一传感器及所述第二传感器能够探测检测臂之间的所述另一者或所述被检测体,
所述第一传感器配置于所述一对检测臂的所述一者侧,所述第二传感器在所述一对检测臂中与所述第一传感器空开规定间隔而配置于所述另一者侧,
所述张力检测部在所述第一传感器探测到所述另一者或所述被检测体的情形时检测出所述张力过小,
在所述第一传感器未探测到所述另一者以及所述被检测体,且所述第二传感器未探测到所述另一者以及所述被检测体的情形时,检测出所述张力过大。
5.根据权利要求3所述的安装装置,其特征在于,
所述控制部在检测到所述张力过小时,经由所述卷取马达使所述卷取卷轴朝卷取方向旋转,
在检测到所述张力过大时,经由所述卷取马达使所述卷取卷轴朝与所述卷取方向相反的方向旋转。
6.根据权利要求4所述的安装装置,其特征在于,
所述控制部在检测出所述张力过小或过大时,经由所述卷取马达使所述卷取卷轴旋转,直至所述第一传感器未探测到所述另一者及所述被检测体,且所述第二传感器探测到所述另一者或所述被检测体为止。
7.一种薄膜供应装置,其特征在于包括:
薄膜卷取机构,使卷取卷轴旋转而卷取自送出卷轴架设至所述卷取卷轴的薄膜;
张力检测部,检测利用所述薄膜卷取机构卷取规定量的薄膜之后的薄膜的张力;及
控制部,基于由所述张力检测部所检测出的所述张力,利用卷取马达使所述卷取卷轴旋转而调整所述张力,且
所述薄膜卷取机构包括:
马达臂,直接或间接地连接于所述卷取马达的旋转轴,在一定方向上延伸;
卷轴臂,直接或间接地连接于所述卷取卷轴的旋转轴,在与所述马达臂对应的方向上延伸,与所述马达臂以同一中心旋转;及
弹性构件,一端连结于所述马达臂,另一端连结于所述卷轴臂,使所述卷轴臂追随所述马达臂,且
所述张力检测部在所述马达臂与所述卷轴臂的旋转方向上的间隔小于第一规定值的情形时,检测出所述张力过小,
在所述间隔超过大于所述第一规定值的第二规定值的情形时,检测出所述张力过大,
所述控制部在检测出所述张力过小时,经由所述卷取马达使所述卷取卷轴朝卷取方向旋转,
在检测出所述张力过大时,经由所述卷取马达使所述卷取卷轴朝与所述卷取方向相反的方向旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





