[发明专利]增粘剂及热熔粘接剂组合物有效

申请号：	201980024948.1	申请日：	2019-04-10
公开（公告）号：	CN111936591B	公开（公告）日：	2021-08-27
发明（设计）人：	金谷浩贵;高桥庸祐;松永幸治;川边邦昭	申请（专利权）人：	三井化学株式会社
主分类号：	C09J125/08	分类号：	C09J125/08;C08F12/08;C09J11/08;C09J109/06;C09J125/16;C09J153/02
代理公司：	北京市金杜律师事务所 11256	代理人：	焦成美
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	增粘剂热熔粘接剂组合
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【权利要求书】：

1.增粘剂(B)，其包含共聚物(C)，所述共聚物(C)包含由α-甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元和由苯乙烯衍生的结构单元，并且，满足下述(i)～(iii)，

(i)所述由α-甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元的含有率在30～70摩尔％的范围内，

(ii)按照JIS K 2207、利用环球法测定的软化点(Tm)在110～170℃的范围内，

(iii)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的分子量为350以下的低分子量体的含有率低于1.5质量％。

2.如权利要求1所述的增粘剂(B)，其中，所述共聚物(C)还满足下述(iv)，

(iv)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的重均分子量(Mw)在1000～5000的范围内，并且，作为重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比的分散度(Mw/Mn)为1.9以下。

3.热熔粘接剂组合物，其包含基础聚合物(A)100质量份、和权利要求1或2所述的增粘剂(B)10～300质量份。

4.如权利要求3所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述基础聚合物(A)为包含由乙烯基芳香族化合物衍生的结构单元和由共轭二烯化合物衍生的结构单元的共聚物及/或其氢化物。

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