[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201980024342.8 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN111937141A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 佐藤悠司 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/36 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,该半导体装置包括:
绝缘基板,其具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面;
半导体元件,其搭载于所述绝缘基板的所述第1面上;以及
冷却器,其用于冷却所述半导体元件,
该半导体装置的特征在于,
所述冷却器包括:
散热基板,其具有接合面和与所述接合面相反的一侧的散热面,所述接合面与所述绝缘基板的所述第2面接合;
多个翅片,其设于所述散热基板的所述散热面;以及
冷却壳体,其具有收纳所述多个翅片的凹部,
在所述散热面设有与所述冷却壳体的所述凹部的内壁面的局部卡合的定位用的多个卡合片。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
在俯视时,
所述多个翅片设于所述散热面的大致长方形形状的区域,
所述冷却壳体的所述凹部具有大致长方形形状,
所述多个卡合片具有与在所述凹部的对角配置的角部卡合的一对卡合片。
3.根据权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
所述冷却壳体包含规定所述凹部的多个侧壁,在所述多个侧壁中的、沿着所述翅片的集合体的长度方向设置的一对第1侧壁和第2侧壁设有冷却介质的导入口和排出口,该冷却介质的导入口和排出口设于自所述凹部的长度方向的中心线向彼此相反的方向偏移了的位置,
所述一对卡合片分别同所述凹部的与所述第1侧壁、所述第2侧壁连续的角部中的、配置在远离所述导入口或者排出口的位置的角部卡合。
4.根据权利要求2或3所述的半导体装置,其特征在于,
所述一对卡合片具有与在所述凹部的对角配置的角部的形状对应的外形形状。
5.根据权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,
所述一对卡合片具有正方形或者直角三角形的截面形状,以直角形状部同与所述第1侧壁和所述第2侧壁连续的角部卡合。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
在所述一对卡合片的周边设置有与所述凹部的内壁面的局部卡合的辅助卡合片。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,
所述一对卡合片与所述辅助卡合片之间的间隔窄于构成所述翅片的集合体的所述翅片彼此之间的间隔。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述多个卡合片由与所述散热基板相同的金属材料构成。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述散热基板在所述多个卡合片与所述凹部的内壁面的局部卡合的状态下利用紧固构件相对于所述冷却壳体紧固。
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