[发明专利]难熔金属和其他高表面结合能材料的原子层蚀刻和平滑化在审
| 申请号: | 201980024060.8 | 申请日: | 2019-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN111937122A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 杨文兵;塔玛尔·穆克吉;莫汉德·布鲁里;萨曼莎·坦;潘阳;克伦·雅各布斯·卡纳里克 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | H01L21/3213 | 分类号: | H01L21/3213;H01L21/3065;H01L21/67;H01L21/311 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属 其他 表面 结合能 材料 原子 蚀刻 平滑 | ||
1.一种蚀刻在衬底上的难熔金属或其他高表面结合能(高EO)材料的方法,该方法包括:
提供包括暴露的难熔金属/高EO表面的衬底;
将所述难熔金属/高EO表面暴露于改性气体以使该表面改性并形成改性的难熔金属/高EO表面;以及
使所述改性的难熔金属/高EO表面暴露于高能粒子,以相对于下伏的未改性的难熔金属/高EO表面优先除去所述改性的难熔金属/高EO表面;
其中,在除去所述改性的难熔金属/高EO表面之后,暴露的所述难熔金属/高EO表面与在将所述衬底表面暴露于所述改性气体之前的衬底表面一样平滑或比其更平滑。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,维持所述难熔金属/高EO表面的平滑度。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述难熔金属/高EO表面的平滑度增加。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述难熔金属/高EO表面的平滑度增加大于10%RMS、大于20%、大于30%、大于40%、大于50%、大于60%、大于70%、75%或更多、大于80%、或大于90%RMS、大致一定数量级的平滑度增加。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述难熔金属/高EO表面是选自于由Nb、Mo、Ta、W、Re、Ru、Rh、Os、Ir、Ti、V、Cr、Zr和Hf组成的组中的难熔金属。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述难熔金属选自于由Mo、Ta和Ru组成的组。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述难熔金属是Ru。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述难熔金属是Ta。
9.根据权利要求6所述的方法,其中,所述难熔金属是Mo。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述改性气体包括O2或其他含氧气体。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,所述改性气体包括Cl2或其他含氯气体。
12.根据权利要求1所述的方法,其中,所述改性气体包括O2或其他含氧气体与Cl2或其他含氯气体的混合物。
13.根据权利要求7所述的方法,其中,所述改性气体包括O2或其他含氧气体。
14.根据权利要求9所述的方法,其中所述改性气体包括O2或其他含氧气体与Cl2或其他含氯气体的混合物。
15.根据权利要求9所述的方法,其中,所述改性气体包括约10-20%的O2和约90-80%的Cl2的混合物。
16.根据权利要求1所述的方法,其中,所述高能粒子是惰性离子等离子体。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,所述等离子体是Ar等离子体。
18.根据权利要求12所述的方法,其中,所述改性气体混合物对难熔金属具有选择性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





