[发明专利]固化性组合物及其固化物在审

专利信息
申请号: 201980023293.6 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN111971323A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 矢本和久;佐藤泰;林弘司 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08G59/40 分类号: C08G59/40;B32B27/30;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 组合 及其
【权利要求书】:

1.一种固化性组合物,其含有下述化学式(1-1)或(1-2)所示的芳香族酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及环氧化合物(C),

式中,R1为含聚合性不饱和键的取代基,R2各自独立地为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者,h为2或3,i为1,j各自独立地为0或1以上的整数,i+j为5以下的整数,k为2或3,l为1,m各自独立地为0或1以上的整数,l+m为7以下的整数,j、m为2以上的整数的情况下,多个R2任选彼此相同或不同,式(1-2)中R1、R2任选在形成萘环的任意碳原子上进行取代,

相对于所述芳香族酯化合物(A)100质量份,含有所述马来酰亚胺化合物(B)5~300质量份、含有所述环氧化合物(C)5~300质量份。

2.根据权利要求1所述的固化性组合物,其还含有过氧化物。

3.一种固化物,其为权利要求1或2所述的固化性组合物的固化物。

4.一种印刷电路基板,其是使用权利要求1或2所述的固化性组合物而成的。

5.一种半导体密封材料,其是使用权利要求1或2所述的固化性组合物而成的。

6.一种积层薄膜,其是使用权利要求1或2所述的固化性组合物而成的。

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