[发明专利]天线组件、装置和方法有效
申请号: | 201980022834.3 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN111919333B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 杰罗姆·普莱特;让-皮埃尔·哈雷尔;吉尔德·凯瑞毕;帕特里克·勒卡姆 | 申请(专利权)人: | 上海诺基亚贝尔股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00 |
代理公司: | 北京启坤知识产权代理有限公司 11655 | 代理人: | 姜冰莹 |
地址: | 201206 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 组件 装置 方法 | ||
一种天线组件、装置和方法被公开。该天线组件包括:具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件,所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构,其中,所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。通过提供具有辐射元件层和利用了辐射元件层的部分的扼流圈结构的印刷电路板组件,简化了辐射元件的制造。
技术领域
本技术领域涉及一种天线组件、装置和方法。
背景技术
蜂窝通信系统中的当前趋势是集成越来越多的频带。结果是现在大多数基站天线需要是多频带的。这些多频带天线通常由紧密交错的相控阵元件制成,从而在不同频带的辐射元件之间产生许多非期望的相互作用。尽管这些天线组件支持多频带通信,但是它们各自具有它们自己的缺点。因此,希望提供一种改进的天线组件。
发明内容
根据第一方面,提供了一种天线组件,包括:具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件,所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构,其中,所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。
第一方面认识到,在多频带天线10的配置中,如图1所示,若干高频带辐射元件20(例如在1700-2700MHz或3300-3800MHz频带中工作)位于每个低频带辐射元件30(例如,在690-960MHz频带中工作)的附近。这会引起对所有辐射元件的S参数和图案的扰动。由于与高频带辐射元件20相比,低频带辐射元件30相对较大,因此尽管所有辐射元件都经历了一些扰动,但是在低频带辐射元件30所经历的高频带频率中的扰动通常更差。第一方面还认识到,为了减小扰动,可以沿着每个低频带元件30并入某种“滤波器”或“扼流圈”,以试图减小这些元件上的高频带电流。因此,与高频带波长相比,低频带元件30看起来好像是被切割成彼此隔离的更小的部分。然后高频带扰动被显著地降低。特别地,为了阻止非期望的电流,可以沿着辐射元件的导体放置一个或多个扼流圈。然而,制造结合有这种扼流圈的辐射元件可能是有问题的。通过提供具有辐射元件层和利用了辐射元件层的部分的扼流圈结构的印刷电路板组件,简化了辐射元件的制造。
在一个实施例中,所述屏蔽结构至少部分地围绕辐射元件层的所述部分。这提供了易于组装的紧凑布置。
在一个实施例中,所述屏蔽结构包括至少一个导电层,所述至少一个导电层通过印刷电路板组件的电介质层与辐射元件层的所述部分分离。
在一个实施例中,所述屏蔽结构包括至少一个导电层对,每个导电层对通过所述印刷电路板组件的相应电介质层与所述辐射元件层的所述部分分离。
在一个实施例中,所述辐射元件层夹在一对电介质层之间。
在一个实施例中,所述导电层对形成在该对电介质层的外主面上。
在一个实施例中,所述屏蔽结构包括穿过导电层对之间的电介质层的导电通孔。
在一个实施例中,所述通孔将导电层与辐射元件层的所述部分电耦合。
在一个实施例中,印刷电路板组件包括具有邻接主面的堆叠的第一和第二电介质层,所述第一电介质层具有形成在其邻接主面上的所述辐射元件层的所述部分以及形成在其外主面上的第一导电层,所述第二电介质层具有形成在其外主面上的第二导电层。这提供了一种具有易于组装的集成扼流圈的天线组件。
在一个实施例中,所述第二电介质层具有形成在其邻接主面上的另一导电层,且所述印刷电路板组件包括位于所述邻接主面之间的绝缘层。这提供了一种具有集成扼流圈的天线组件,其易于由堆叠的印刷电路板组装,在板之间具有电容耦合。
在一个实施例中,所述辐射元件层的所述部分被成形为在由导电层限定的区域内延伸。
在一个实施例中,所述辐射元件层的所述部分包括一对弯曲元件,该对弯曲元件最初远离所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸,且转向成大致平行于所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸。
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