[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置

说明书

天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)，向该供电元件供给高频电力；接地电极(GND)；无供电元件(125)，其配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层；以及供电布线(160)。供电布线(160)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。在自介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，供电元件(121)的至少局部与无供电元件(125)重叠，供电布线(160)连接于供电元件(121)的第1位置(P1)与供电布线(160)自接地电极(GND)侧到达配置有无供电元件(125)的层的第2位置(P2)不同。

技术领域

本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及使能够辐射两个频段的天线模块的特性提高的技术。

背景技术

在国际公开第2016/063759号(专利文献1)中公开了一种供电元件和高频半导体元件一体化地安装于介电体基板的天线模块。另外，在专利文献1中还公开了一种还设有不自高频半导体元件供给电力且与供电元件电磁耦合的无供电元件的结构。已知通常通过设置无供电元件来谋求天线的宽频化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/063759号

发明内容

发明要解决的问题

近年，智能手机等便携终端普及，进而由于IoT等的技术革新，具有无线通信功能的家电产品、电子设备增加。由此，无线网络的通信量增大，产生对于通信速度和通信品质降低的担忧。

作为用于解决这样的问题的1个对策，推进第5代移动通信系统(5G)的开发。在5G中，旨在使用大量的供电元件进行高度的波束成形和空间复用，并且除了使用以往以来使用的6GHz频段的频率的信号以外，还使用更高的频率(数十GHz)的毫米波段的信号，从而谋求通信速度的高速化和通信品质的提高。

在5G中，有时使用频段错开的多个毫米波段的频率，在该情况下，需要利用1个天线收发该多个频段的信号。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够收发多个频段的信号的天线模块。

用于解决问题的方案

本公开的天线模块包括：介电体基板，其具有多层构造；供电元件，其配置于介电体基板，向该供电元件供给高频电力；接地电极，其配置于介电体基板；无供电元件，其配置于供电元件与接地电极之间的层；以及第1供电布线。第1供电布线贯穿无供电元件，向供电元件供给高频电力。在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，(i)供电元件的至少局部与无供电元件重叠，(ii)第1供电布线连接于供电元件的第1位置与第1供电布线自接地电极侧到达配置有无供电元件的层的第2位置不同。

优选的是，在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第1位置相对于第2位置向无供电元件的外侧方向偏离。

优选的是，在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第1位置相对于第2位置向无供电元件的内侧方向偏离。

优选的是，第1供电布线在配置有无供电元件的层中偏置。

优选的是，第1供电布线在无供电元件与供电元件之间的层中偏置。

优选的是，供电元件的面积比无供电元件的面积小。在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，供电元件配置于无供电元件的内侧。

优选的是，天线模块还包括供电电路，该供电电路安装于介电体基板，向供电元件供给高频电力。