[发明专利]感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件

说明书

本发明提供一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件，其中，所述感光性树脂组合物含有含杂环聚合物的前体、热碱产生剂及自由基聚合性化合物，上述含杂环聚合物的前体具有自由基聚合性基团，上述自由基聚合性化合物包括选自如下组中的至少1个自由基聚合性化合物，该组中包含具有4个以上聚合性官能团的化合物及具有3个聚合性官能团并且分子量为400以下的化合物。

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件。

背景技术

聚酰亚胺及聚苯并噁唑等含杂环聚合物的耐热性及绝缘性优异，因此用于半导体器件的绝缘膜等。而且，为了进行其制膜或成型，常常在将溶剂溶解性高的环化反应前的前体，例如聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体等溶解于溶剂中的组合物的状态下使用。将该树脂组合物应用于基板等之后，进行加热而使上述前体环化，从而能够形成固化膜。

作为这种含杂环聚合物的前体的树脂组合物，例如在专利文献1中公开有含有特定的热碱产生剂及含杂环聚合物的前体的热固化性树脂组合物。记载了由此提供一种能够在低温下进行热固化性树脂的环化且稳定性优异的热固化性树脂组合物。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015/199219号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

通过含有如上所述的含杂环聚合物的前体的组合物的开发，很多应用中一直试图提高与其需求相应的性能及改善制造适用性。然而，这种树脂及所述前体中很多部分是未知的，又要求特性多种多样，有待于进行研究开发。例如，设为半导体器件的绝缘膜时，进行金属的蚀刻等，且为了形成所述装置结构而进行多种药品处理。因此，要求对药品处理的耐性。并且，考虑到装置的耐久性和耐冲击性，还要求具备足够的断裂伸长率。通常，若提高耐化学性，则存在断裂伸长率下降的倾向，很难兼顾这两者。

因此，本发明的目的为提供一种能够兼顾固化的树脂的耐化学性和优异的断裂伸长率的感光性树脂组合物。并且，其目的为提供一种使用上述感光性树脂组合物的固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件。

用于解决技术课题的手段

以上述课题为基础，本发明人进行深入研究的结果，发现作为自由基聚合性化合物而选择特定的化合物，并组合使用导入自由基聚合性基团的含杂环聚合物的前体及热碱产生剂，由此可解决上述课题。具体而言，通过下述方法＜1＞，优选通过＜2＞至＜27＞解决了上述问题。

＜1＞一种感光性树脂组合物，其含有含杂环聚合物的前体、热碱产生剂及自由基聚合性化合物，

上述含杂环聚合物的前体具有自由基聚合性基团，

上述自由基聚合性化合物包括选自由具有4个以上聚合性官能团的化合物及具有3个聚合性官能团并且分子量为400以下的化合物组成的组中的至少1个自由基聚合性化合物。

＜2＞根据＜1＞所述的感光性树脂组合物，其中上述聚合性官能团分别独立地为选自乙烯基苯基、乙烯基及(甲基)丙烯酰基的基团。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的感光性树脂组合物，其中上述热碱产生剂具有由式(101)或式(102)表示的阳离子，

[化学式1]

式(101)及式(102)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子或烃基，R⁹表示烃基。

＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其中上述含杂环聚合物的前体包括聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体。