[发明专利]粘接剂、层叠膜和层叠膜的制造方法

说明书

本发明涉及粘接剂、使用该粘接剂的层叠膜、以及层叠膜的制造方法，上述粘接剂将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)，上述层叠膜的制造方法具有二液分别涂布工序，其中，在一个基材上涂布的聚异氰酸酯组合物(X)与在另一个基材上涂布的多元醇组合物(Y)接触而进行压接，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。

技术领域

本发明涉及二液型粘接剂、以及使用该粘接剂将各种膜层压而成的层叠膜。更详细而言，本发明涉及可在无溶剂的情况下使用，层压各种塑料膜、金属蒸镀膜、铝箔等，制造主要用于食品、医药品、清洗剂等的包装材料的层叠膜时使用的层压用粘接剂。

背景技术

从与基材的密合性、柔软性优异的观点出发，聚氨酯树脂作为软包装材料用层压粘接剂被广泛使用，通过由聚异氰酸酯与多元醇的反应形成的聚氨酯树脂系粘接剂贴合而成的层压膜被用作食品、医药品、清洗剂等的包装材料。

以往，将溶解于有机溶剂的粘接剂涂布于膜，在通过烘箱的过程中使有机溶剂挥发，贴合其它膜的干式层压方式为主流，但近年，从环境负荷的降低和作业环境的改善的观点出发，不含有有机溶剂的二液型的无溶剂型层压粘接剂(也称为二液型粘接剂、反应性粘接剂)的需求日益提高。

二液型的无溶剂型层压粘接剂在层压后进行聚异氰酸酯组合物与多元醇组合物的反应，因此需要熟化工序。熟化的温度、时间也取决于使用的粘接剂，通常在25～50℃进行1～5天，要求不加热(25℃左右)且缩短熟化时间。

作为不加热而能够在25℃左右进行短时间熟化的方法，使用胺催化剂是公知的。但是，胺催化剂其本身与聚异氰酸酯的反应性高，在粘接剂涂膜中形成低分子量的三维交联物。由此，存在使粘接剂涂膜脆弱，使热封强度、层压强度劣化的趋势。

作为无溶剂型层压粘接剂的不加热且在25℃左右的短时间熟化能显现热封强度、层压强度的方法，已知以下二液分别涂布型氨基甲酸酯系粘接剂，上述二液分别涂布型氨基甲酸酯系粘接剂是将以分子两末端具有异氰酸酯基的化合物为主成分的常温下液态的无溶剂型A剂和以分子两末端具有氨基的化合物为主成分的常温下液态的无溶剂型B剂组合而得到的(例如参照专利文献1)。另外，还已知在上述无溶剂型B剂中进一步含有分子内具有叔胺的化合物和增粘树脂的物质(例如参照专利文献2)，以分子内具有羟基的化合物为主成分，进而使用叔胺化合物和/或有机锡化合物的物质(例如参照专利文献3)。

但是，所有方法都存在不加热且在25℃左右的短时间熟化中无法得到期望的热封强度、层压强度的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-171641号公报

专利文献2：日本特开2003-171642号公报

专利文献3：日本特开2003-171643号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

本发明要解决的课题在于提供在低温、短时间熟化中显现出优异的热封强度、层压强度的无溶剂型的二液型粘接剂。

(用于解决课题的技术方案)

本发明人等进行深入研究，发现将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分的无溶剂型的二液型粘接剂在25℃左右的短时间熟化中显现出优异的热封强度、层压强度，其中，上述聚异氰酸酯组合物(X)含有聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)，从而完成本发明。