[发明专利]含有不饱和基的碱可溶性树脂、以其作为必须成分的感光性树脂组合物及其硬化物

说明书

一种碱可溶性树脂，由一般式(1)表示，且在1分子内具有羧基及聚合性不饱和基，以及一种感光性树脂组合物，含有(i)一般式(1)的碱可溶性树脂、(ii)具有至少一个聚合性不饱和基的光聚合性单体、(iii)光聚合引发剂及任意添加的(iv)环氧化合物。

技术领域

本发明涉及一种含有不饱和基的碱可溶性树脂、以其作为必须成分的感光性树脂组合物及将其硬化而成的硬化物。本发明的感光性树脂组合物及其硬化物能够适用于用于电路基板制作的阻焊剂、抗镀剂、抗蚀剂、或搭载半导体元件的配线基板的多层化用的绝缘膜、半导体的栅极绝缘膜、感光性接着剂等。

背景技术

伴随近年的电子设备或显示构件等的高性能化、高精细化，对其中使用的电子零件要求小型化或高密度化。并且，对这些中使用的绝缘材料的加工性也要求微细化及加工的图案的剖面形状的合理化。作为绝缘材料的微细加工的有效手段，已知通过曝光、显影来进行图案化的方法，其中使用了感光性树脂组合物，而要求高感度化、对基板的密接性、可靠性、耐热性、耐化学品性等许多特性。而且，也进行了在有机薄膜晶体管(thin filmtransistor，TFT)用的栅极绝缘膜中使用有机绝缘材料的各种研究，但有将栅极绝缘膜薄膜化来降低有机TFT的动作电压的必要性。此处，在为绝缘材料的绝缘耐压为1MV/cm左右的有机绝缘材料的情况下，研究了绝缘膜的膜厚为0.2μm左右的薄膜的适用。

之前的包含感光性树脂组合物的绝缘材料是利用由具有光反应性的碱可溶性树脂与光聚合引发剂的反应引起的光硬化反应，并且作为用以进行光硬化的曝光波长，主要使用水银灯的线光谱之一即i射线(365nm)。但是，此i射线会被感光性树脂其自身或着色剂吸收，而会发生光硬化度的下降。而且，若为厚膜，则其吸收量会增大。因此，经曝光的部分在相对于膜厚方向而言的交联密度中产生差异。由此，即便在涂膜表面充分地进行了光硬化，在涂膜底面也难以光硬化，因此明显难以使曝光部分与未曝光部分产生交联密度的差异。由此，难以获得能够以具有期望的图案尺寸稳定性、显影裕度(margin)、图案密接性、图案的边缘(edge)形状及剖面形状的高分辨率来显影的感光性绝缘材料。

一般而言，在此种用途的感光性树脂组合物中是使用包含具有聚合性不饱和键的多官能光硬化性单体、碱可溶性的粘合剂树脂、光聚合引发剂等的感光性树脂组合物，可适用作为彩色滤光片用材料的形式的应用而技术公开的感光性树脂组合物。例如，在专利文献1及专利文献2中，作为粘合剂树脂而公开了具有羧基的(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯、马来酸酐与其他聚合性单体的共聚物。而且，在专利文献3中，公开了在1分子中具有聚合性不饱和基及羧基的碱可溶性不饱和化合物对于彩色滤光片等负型图案形成是有效的。

另一方面，在专利文献4、专利文献5、专利文献6及专利文献7中公开了使用有具有双酚芴结构的环氧(甲基)丙烯酸酯与酸酐的反应产物的液状树脂。

进而，在专利文献8中公开了使含有羧基的共聚物的分子量增加的碱可溶性树脂组合物的多官能化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开昭61-213213号公报

专利文献2：日本专利特开平1-152449号公报

专利文献3：日本专利特开平4-340965号公报

专利文献4：日本专利特开平4-345673号公报

专利文献5：日本专利特开平4-345608号公报

专利文献6：日本专利特开平4-355450号公报

专利文献7：日本专利特开平4-363311号公报

专利文献8：日本专利特开平9-325494号公报

发明内容

发明所要解决的问题