[发明专利]耐高温的掩蔽粘合剂组合物

权利要求书

1.一种可热熔加工的粘合剂组合物，包含：

至少一种嵌段共聚物；

至少一种增粘树脂；

至少一种半结晶聚烯烃聚合物；

至少一种增塑剂；和

至少一种抗氧化剂，其中所述粘合剂组合物为热稳定的可热熔加工的压敏粘合剂组合物，使得当所述组合物设置在表面上时，即使经受加热至260℃也不降解或流动，而保持光学透明，并且在加热至260℃之后可保持干净地移除。

2.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含：

20重量％至60重量％的至少一种嵌段共聚物；

20重量％至40重量％的至少一种增粘树脂；

3重量％至20重量％的至少一种半结晶聚烯烃聚合物；

5重量％至40重量％的至少一种增塑剂；和

0.01重量％至4重量％的至少一种抗氧化剂，其中重量％由所述粘合剂组合物的总重量确定。

3.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种嵌段共聚物包含至少一个嵌段，所述至少一个嵌段选自苯乙烯、乙烯、丙烯、异戊二烯、、、丁烯、丁二烯、辛烯、戊烯或它们的任意组合。

4.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种嵌段共聚物包括光学透明的二嵌段、三嵌段、多嵌段、放射状嵌段或星形嵌段聚苯乙烯-聚烯烃嵌段共聚物或它们的组合。

5.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种嵌段共聚物包括苯乙烯和乙烯/丙烯的光学透明的二嵌段共聚物或苯乙烯和乙烯和丁烯的光学透明的三嵌段共聚物。

6.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种增粘树脂选自C4烃增粘剂、C9烃增粘剂、松香酯增粘剂、萜烯增粘剂和萜烯酚增粘剂、或它们的任意组合。

7.根据权利要求6所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种增粘树脂具有80℃至180℃的软化点。

8.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种半结晶烯烃聚合物包含乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯或它们的任意组合的嵌段或链段。

9.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种半结晶烯烃聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、LLDPE(线性低密度聚乙烯)、LDPE(低密度聚乙烯)、HDPE(高密度聚乙烯)、或它们的嵌段或无规共聚物。

10.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种半结晶烯烃聚合物具有如通过DSC所测定的在1焦耳/克-80焦耳/克的范围内的结晶熔融焓。

11.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种增塑剂包括加工油。

12.根据权利要求11所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种加工油包括非芳族石蜡油、芳族油、环烷油或它们的组合。

13.根据权利要求1所述的可热熔加工的粘合剂组合物，其中所述至少一种抗氧化剂包括苯丙酸、羟甲基酯、季戊四醇四羟基苯丙酸酯、双(十二烷基硫代甲基)甲基苯酚、十八烷基羟苯基丙酸酯、亚磷酸丁基苯酯或它们的混合物。