[发明专利]含有聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物的热熔胶组合物和其制备和使用方法有效
申请号: | 201980020269.7 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN111886314B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | S·斯威尔;G·戈登;Z·基恩;M·贝尔;J·B·霍斯特曼 | 申请(专利权)人: | 美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C09J183/14 | 分类号: | C09J183/14;C08G77/42;C08F283/12;C08F297/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;陈哲锋 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 烯烃 有机硅 氧烷嵌段 共聚物 热熔胶 组合 制备 使用方法 | ||
1.一种热熔胶组合物,其包括:
(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物,其中所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物包括单元式(I):
其中每个R1为独立选择的单价烃基,每个R3独立地选自氢原子和不含能水解官能度的单价有机基团,每个R5为独立选择的氢封端的聚烯烃,每个R6为独立选择的二价聚烯烃,每个R10独立地选自R3和含烷氧基甲硅烷基官能亚烃基的基团,每个下标a独立地为1或2,每个下标b独立地为正数;下标w为0到2,下标x为0或正数,下标y为0或正数,下标z为0到2,量(w+y)≥1,量(x+z)≥1,条件是当下标w为0时,下标z0,并且当下标z=0时,下标w0;
(B)聚二有机硅氧烷;以及
(C)聚有机硅酸盐树脂。
2.根据权利要求1所述的热熔胶组合物,其中在单元式(I)中,下标w=1,下标x=0,下标y=0,并且下标z=1,并且所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物具有式(IV):
3.根据权利要求1所述的组合物,其中在单元式(I)中,下标w=2,下标z=0,下标x≥1,下标y≥0,并且所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物具有式(V):
其中下标c≥0。
4.根据权利要求1所述的组合物,其中在单元式(I)中,下标z=2,下标w=0,下标x≥0,并且下标y≥1,并且所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物具有式(VII):
其中下标d≥0。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的组合物,其中
(i)每个R5具有单元式H[(CH2CH2)t(CHR7CH2)u]g,
(ii)每个R6具有单元式[(CH2CH2)t(CHR7CH2)u]g;或者
(iii)(i)和(ii)两者,其中下标t和u具有相对值,使得0t≤1、0≤u≤1,下标g≥1,并且每个R7为独立选择的2到20个碳原子的单价烃基。
6.根据权利要求1到4中任一项所述的组合物,其中所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物能够与(B)反应性聚二有机硅氧烷、(C)聚有机硅酸盐树脂或(B)和(C)两者反应。
7.根据权利要求1到4中任一项所述的组合物,其进一步包括另外的起始材料,所述另外的起始材料选自由以下组成的组:(D)催化剂、(E)交联剂、(F)抑制剂、(G)媒剂、(H)水分清除剂、(I)填充剂、(J)着色剂、(K)荧光增白剂、(L)腐蚀抑制剂、(M)热稳定剂以及(E)、(F)、(G)、(H)、(I)、(J)、(K)、(L)和(M)中的两种或更多种的组合。
8.根据权利要求7所述的组合物,其中满足条件(I)和(II)之一或两者,其中
条件(I)是存在(E)交联剂并且全部起始材料(A)或所述起始材料(A)的一部分能够与(E)交联剂反应;并且
条件(II)是存在(D)催化剂并且起始材料(A)、(B)和(C)中的至少两种具有反应性。
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