[发明专利]传感器模组

说明书

本传感器模组具有：基材；在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成的电阻体；实装在所述基材的一个表面侧并与所述电阻体电连接的电子部件；及实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电的电源。

技术领域

本发明涉及一种传感器模组。

背景技术

贴附在测定对象物上进而对测定对象物的应变进行检测的应变片是众所周知的。应变片具备对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如可使用包含Cr(铬)和/或Ni(镍)的材料。此外，例如电阻体的两端还可作为电极而被使用，通过使外部连接用的引线等藉由焊料与电极接合，可进行电极与电子部件之间的信号的输入和输出(例如，参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：(日本)特开2016－74934号公报

发明内容

[本发明要解决的问题]

现有技术中，与应变片的电阻体连接的电子部件和/或向电子部件进行供电的电源被设置在应变片的外部，并构成传感器模组。为此，难以对传感器模组进行小型化。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于对传感器模组进行小型化。

[用于解决问题的手段]

本传感器模组具有：基材；电阻体，在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成；电子部件，实装在所述基材的一个表面侧，并与所述电阻体电连接；及电源，实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧，并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电。

[发明的效果]

根据公开的技术，能够使传感器模组小型化。

附图说明

[图1]第1实施方式的传感器模组的例示局部平面图。

[图2]第1实施方式的传感器模组的例示剖面图(其1)。

[图3]第1实施方式的传感器模组的例示剖面图(其2)。

[图4]第1实施方式的变形例1的传感器模组的例示剖面图。

[图5]第1实施方式的变形例2的传感器模组的例示剖面图。

[图6]第1实施方式的变形例3的传感器模组的例示剖面图。

[图7]第1实施方式的变形例4的传感器模组的例示剖面图。

[图8]第1实施方式的变形例5的传感器模组的例示局部平面图(其1)。

[图9]第1实施方式的变形例5的传感器模组的例示局部平面图(其2)。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。各附图中，对相同部件赋予了相同的符号，并存在省略了重复说明的情况。

〈第1实施方式〉

图1是第1实施方式的传感器模组的例示局部平面图。图1对从图2的电阻体30至电子部件200的附近的部分进行了放大表示，其中覆盖层60、配线图案70及太阳能电池300的图示被进行省略。图2是第1实施方式的传感器模组的例示剖面图，示出了沿图1的A－A线的剖面。

参见图1和图2。传感器模组5具有基材10、电阻体30、配线图案40、电极40A、电子部件200、金属线210和220、配线图案50、电极50A、覆盖层60、配线图案70、太阳能电池300、应变体510、及粘接层520。传感器模组5中，包含基材10、电阻体30、配线图案40、及电极40A的部分构成了应变片。