[发明专利]聚酰亚胺前体组合物、使用其制造的聚酰亚胺膜和柔性装置

说明书

本发明提供了聚酰亚胺前体组合物，所述聚酰亚胺前体组合物包含二胺组分与二酐组分的聚合产物，所述二胺组分包含二氨基二苯砜(DDS)和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物，所述二酐组分包含两种或更多种四羧酸二酐，其中所述聚合产物是通过使所述二酐组分与所述二胺组分以1:1.01至1:1.05的当量比反应而获得的。通过使用所述聚酰亚胺前体组合物，可以制造具有优异的耐高温性和低的雾度的透明聚酰亚胺膜。

技术领域

本申请要求于2018年8月20日提交的韩国专利申请第10-2018-0096804号和于2019年8月16日提交的韩国专利申请第10-2019-0100200号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及用于制造具有优异的热稳定性的聚酰亚胺膜的聚酰亚胺前体组合物、以及使用其所制造的聚酰亚胺膜、以及柔性装置。

背景技术

近年来，在显示器领域中产品的减重和小型化受到重视。然而，玻璃基底重且脆，并且难以应用于连续过程。因此，正在积极进行研究以将具有轻质、柔性且可适用于连续过程的优点并且可代替玻璃基底的塑料基底应用于手机、笔记本电脑和PDA。

特别地，聚酰亚胺(PI)树脂具有易于合成，可以形成为薄膜并且不需要用于固化的交联剂的优点。近来，由于电子产品的减重和精度，聚酰亚胺被广泛用作诸如LCD、PDP等的半导体中的集成用材料。特别地，对于将PI用于具有轻质且柔性特性的柔性塑料显示板已经进行了许多研究。

通过使聚酰亚胺树脂成膜而制备的聚酰亚胺(PI)膜通常通过以下过程制备：进行芳族二酐与芳族二胺或芳族二异氰酸酯的溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物的溶液，将该溶液涂覆在硅晶片或玻璃上，并通过热处理进行固化(酰亚胺化)。

涉及高温过程的柔性装置需要高温下耐热性。特别地，使用低温多晶硅(lowtemperature polysilicon，LTPS)法的有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)装置可以具有接近于500℃的加工温度。然而，在该温度下，即使对于具有优异的耐热性的聚酰亚胺，也易于发生通过水解的热分解。因此，为了使用聚酰亚胺膜制造柔性装置，需要开发在保持优异的耐热性和机械强度的同时具有低的雾度的透明聚酰亚胺膜。

发明内容

技术问题

本发明要解决的一个问题是提供聚酰亚胺前体组合物，其可以制造具有改善的高温下耐热性的聚酰亚胺膜。

本发明要解决的另一个问题是提供由聚酰亚胺前体组合物所制造的聚酰亚胺膜。

本发明要解决的又一个问题是提供包括聚酰亚胺膜的柔性装置及其制造方法。

技术方案

为了解决本发明的问题，提供了用于制造聚酰亚胺的组合物，其包含聚合组分的聚合产物，所述聚合组分包含二胺组分和二酐组分，

所述二胺组分包含下式1的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物，所述二酐组分包含两种或更多种四羧酸二酐，

其中聚合组分包含当量比为1:1.01至1:1.05的二酐组分和二胺组分。

[式1]

根据一个实施方案，胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物可以具有下式2的结构。

[式2]

其中，p和q为摩尔分数，并且当p+q＝100时，p为70至90，以及q为10至30。

根据一个实施方案，二酐组分可以包含联苯四甲酸二酐(BPDA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)。