[发明专利]阻隔性层积膜和使用了该阻隔性层积膜的包装材料

说明书

提供一种即使在热水处理后塑料基材与氧化铝蒸镀膜的密合性也良好、并且阻隔性能高、即所谓耐蒸煮性优异的具备氧化铝蒸镀膜的层积膜；包含该层积膜的阻隔性层积膜；以及使用了该阻隔性层积膜的阻隔性包装材料。特定了一种层积膜，其对于层积膜的氧化铝蒸镀膜，通过Cs(铯)离子枪、利用飞行时间二次离子质谱法(TOF‑SIMS)在基材膜表面与所形成的以氧化铝蒸镀膜为主体的蒸镀膜之间形成规定密合强度的过渡区，该过渡区包含通过利用TOF‑SIMS进行蚀刻而检测出的转变成氢氧化铝的元素键合Alsubgt;2/subgt;Osubgt;4/subgt;H，相对于利用TOF‑SIMS进行蚀刻所规定的氧化铝蒸镀膜，将由该转变的过渡区的比例所定义的转变成氢氧化铝的过渡区的转变率规定为5％以上60％以下，由此具备密合强度得到改善的阻隔性。

技术领域

本发明涉及阻隔性层积膜以及包装材料，该阻隔性层积膜能够适当地用作食品、药品、宠物食品等进行蒸煮处理的包装材料，对于氧和水蒸气的阻隔性优异，蒸煮处理后的塑料基材与氧化铝蒸镀膜的密合性得到改善，具有阻隔性和耐蒸煮性。

背景技术

在食品、药品等需要蒸煮处理的领域中，为了防止内容物变质、并且能够维持功能及性质，需要不受温度、湿度等的影响、能稳定地发挥出更高的阻隔性的阻隔性层积膜，也在开发将由氧化硅、氧化铝等的蒸镀膜的薄膜构成的阻隔层与阻隔性的涂膜层层积而成的多层结构的阻隔性层积膜。

但是，具有容易受到温度、湿度等的影响、阻隔性优异的蒸镀膜的层积膜的塑料基材容易发生尺寸变化，因此，对应于与塑料基材的尺寸变化相伴的伸缩，设置于其上的氧化硅蒸镀膜或氧化铝蒸镀膜等蒸镀膜难以追随。

因此，在塑料基材与氧化硅蒸镀膜或氧化铝蒸镀膜等蒸镀膜的层间，在高温多湿的苛刻环境下等常会发生层间剥离现象，进而还会产生裂纹或针孔等。

其结果，严重损害原本的阻隔性能，存在极其难以保持其阻隔性能的问题。

通过上述使用蒸镀膜的方法在塑料基材上形成氧化铝等无机氧化物的蒸镀膜的情况下，为了在塑料基材与形成的蒸镀膜之间获得高密合性，实施了利用平行平板型装置的在线等离子体预处理、形成底涂处理层等对塑料基材表面进行改性的方法(例如参见专利文献1、专利文献2)。

但是，专利文献1的利用通常所用的平行平板型装置的在线等离子体处理法中，在塑料表面导入羟基、羰基等官能团，使该官能团介于其间而表现出与蒸镀膜间的密合性。但是，在利用基于羟基的氢键表现出密合性时，在电子纸等电子器件、蒸煮包装材料等用途所需要的高温多湿环境下，氢键受到破坏，因此存在密合性显著降低的问题。

另外，上述等离子体处理仅仅是膜在空气中产生的等离子体气氛下通过，因此，实际情况是在基材与蒸镀膜间、在充分的高温多湿的苛刻环境下等未获得密合性。

另外，专利文献2中记载的底涂处理法在塑料膜表面设置作为粘接层的底涂层，是通常实施的，但作为制造法来说工序增加，因此成本上升。

因此，实施了下述技术：使用将用于产生等离子体的电极作为基材侧而产生等离子体的反应离子蚀刻(RIE)方式，对塑料基材表面实施预处理，由此提高密合性(专利文献3)。

上述等离子体RIE法通过同时获得使基材表面具有官能团等化学效果、和对表面进行离子蚀刻并将杂质等吹去来进行平滑化的物理效果这两种效果，表现出密合性。

在RIE法中，与上述在线等离子体处理不同，未利用氢键表现出密合性，因此未观察到高温多湿环境下的密合性降低。

但是，在RIE法中，使塑料基材上具有官能团，因此在界面处发生水解等的耐水、耐热水性依然不足。另外，为了通过RIE法获得充分的密合性，需要一定值以上的Ed值(＝等离子体密度×处理时间)。