[发明专利]粘合剂组合物

说明书

本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0071077号和于2019年6月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0070664号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本发明涉及粘合剂组合物。

背景技术

随着近来电子设备小型化、薄型化和大规模化的趋势，对高密度高集成的半导体封装的需求正在迅速增加。反映这一点，半导体芯片的尺寸越来越大，并且同时，芯片的厚度越来越薄。

薄半导体芯片在制造过程中难以操作，因此，应用使用粘合剂片等临时固定薄半导体芯片并在临时固定的同时对其进行加工、处理和转移的方法。

这样的粘合剂片不仅应表现出优异的粘合力，而且还应具有可剥离性使得其在一系列过程完成后分离被固定的薄半导体芯片的过程中不会损害半导体芯片并且同时不会在表面留下残留物。此外，由于半导体制造过程中的很多过程在高温条件下进行，因此需要高的耐热性使得粘合力在过程期间不会通过热分解等而降低。特别地，在半导体过程中，进行高于200℃的超高温的过程，但是如果耐热性低，则由于在临时粘合剂片与薄基底之间起泡和举离，产生外观缺陷。

同时，作为临时粘合材料，近来正使用其粘合力通过UV照射而降低的可UV固化粘合剂。然而，在这样的可UV固化粘合剂的情况下，由于粘合剂中的添加剂(例如光引发剂)在高温过程期间的热分解或添加剂的迁移，在剥离步骤中粘合力降低不足。

因此，需要开发作为用于临时固定的粘合剂片即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离并且可以容易地分离的粘合材料。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供这样的粘合剂组合物，其表现出优异的粘合力，即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离。

技术方案

根据本发明，

提供了一种粘合剂组合物，其包含：

(a)粘结剂树脂，所述粘结剂树脂包含具有基于硅的官能团和光反应性官能团的(甲基)丙烯酸酯树脂；

(b)光引发剂；以及

(c)多官能交联剂，

其中具有基于硅的官能团和光反应性官能团的(甲基)丙烯酸酯树脂包含衍生自具有基于硅的官能团的(甲基)丙烯酸酯单体的第一重复单元和衍生自具有选自羟基、羧基和含氮官能团中的一个或更多个反应性官能团的可交联单体的第二重复单元，以及

基于第二重复单元的总重量，20重量％至95重量％的第二重复单元中在侧链上包含光反应性官能团。

下文中，将详细说明根据本发明的实施方案的粘合剂组合物、使用其的用于临时固定的粘合剂片及其制造方法。

首先，本说明书中的技术术语仅用于提及的特定实施方案，并且除非特别提及，否则它们不旨在限制本发明。

除非明确指出或者从上下文中显而易见不旨在如此，否则单数表达包括其复数表达。

本文中所使用的术语“包括”的含义具体化特定的特性、区域、本质、步骤、作用、要素和/或组分，并且不排除存在或添加其他特定的特性、区域、本质、步骤、作用、要素、组分和/或组。