[发明专利]超高熔体流动性苯乙烯类嵌段共聚物

权利要求书

1.一种具有S嵌段和E或E₁嵌段且具有通式：S-E-S、(S-E₁)_nX或其混合物的选择性氢化的嵌段共聚物，其中n的值为2-6，X为偶联剂残基，S嵌段的分子量为4,400-5,600g/mol；

所述嵌段共聚物的溶液粘度为小于80cP，所述嵌段共聚物中的聚苯乙烯的含量为25-40wt％，和所述嵌段共聚物中最多50wt％的二嵌段单元具有通式S-E或S-E₁；

其中，在氢化之前：

S嵌段为聚苯乙烯嵌段；

E嵌段为选自聚丁二烯、聚异戊二烯及其混合物的聚二烯嵌段，其分子量为18,000-26,000g/mol；

E₁嵌段是选自聚丁二烯、聚异戊二烯及其混合物的聚二烯嵌段，其分子量为9,000-13,000g/mol；

所述聚二烯嵌段的总乙烯基含量为60-85％；和

其中，在氢化之后：

所述嵌段共聚物中的0-10％的苯乙烯双键被还原，和

所述嵌段共聚物中的至少80％的共轭二烯双键被还原。

2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的有序-无序温度(ODT)为小于230℃。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有式S-E-S，其含有小于10wt％的式S-E的二嵌段共聚物，或具有式(S-E₁)_nX，其含有5-50wt％的式S-E₁的二嵌段共聚物。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述偶联剂选自苯甲酸甲酯、四氯化硅、烷氧基硅烷、聚环氧化物、聚异氰酸酯、聚亚胺、聚醛、聚酮、聚酸酐、聚酯、聚卤化物、二酯、甲氧基硅烷、二乙烯基苯、1,3,5-苯三甲酰氯、环氧丙氧基三甲氧基硅烷和氧基二丙基双(三甲氧基硅烷)、及其混合物。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有式S-E-S和10-80cP的溶液粘度，或者具有式(S-E₁)_nX和10-50cP的溶液粘度。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的熔体指数在190℃和2.16kg重量下为80-600g/10min。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的断裂伸长率为至少300％。

8.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的拉伸强度为至少4MPa。

9.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物用选自下述的官能团官能化：富马酸、衣康酸、柠康酸、丙烯酸、马来酸酐，衣康酸酐、柠康酸酐及其衍生物。

10.一种粘合剂组合物，其包含：

0-约80wt％的聚α-烯烃

10-约60wt％的增粘树脂，和

10-约50wt％的根据权利要求1所述的氢化的嵌段共聚物。

11.一种组合物，其包含：

根据权利要求1所述的选择性氢化的嵌段共聚物；

0.001-90wt％的添加剂，其选自烯烃聚合物、热塑性聚氨酯、热塑性共聚酯、苯乙烯聚合物、热塑性弹性体、增粘树脂、聚合物增量油、蜡、填料、润滑剂、稳定剂、工程热塑性树脂及其混合物。

12.根据权利要求11所述的组合物，其中所述添加剂是熔体流动速率＞40g/10min的高流动性聚烯烃。

13.根据权利要求11所述的组合物，其中所述选择性氢化的嵌段共聚物的有序-无序温度(ODT)为140-230℃。