[发明专利]电路管芯和互连件之间的自动对准

说明书

本发明公开了用于固体电路管芯和导电互连件之间的自动对准的方法以及通过该方法制造的制品或装置。固体电路管芯设置在基底的对准区域处。流体通道延伸到对准区域中并且具有位于固体电路管芯的底表面下方的一部分。导电迹线通过使通道中的导电液体朝向电路管芯的底表面上的接触垫流动而形成，以获得自动对准。

技术领域

本公开涉及用于电路管芯和导电互连件之间的自动对准的方法、以及通过该方法制造的制品或装置。

背景技术

固体半导体管芯与印刷技术的集成将半导体技术的计算技能与基于幅材的方法的高吞吐量和形状因数柔性结合起来。然而，柔性混合电子器件制造中的一个主要障碍是将半导体管芯对准到移动幅材上的印刷迹线。基于晶片的半导体器件的典型对准机构可能无法容易转用于基于幅材的方法。

发明内容

期望在基底(特别地，移动的、拉伸的柔性基底)上实现固体电路管芯和导电互连件之间的微米级对准。简而言之，在一个方面，本公开描述了一种制品，该制品包括具有主表面的基底，以及设置在基底的主表面的对准区域上的固体电路管芯。该固体电路管芯在其底表面上具有一个或多个接触垫。一个或多个通道设置在基底的主表面上，延伸到对准区域中，并且具有位于固体电路管芯的底表面下方的一部分。一个或多个导电迹线形成在一个或多个通道中，导电迹线与固体电路管芯的接触垫直接接触。

在另一个方面，本公开描述了一种方法，该方法包括提供具有主表面的基底；在基底的主表面的对准区域上提供固体电路管芯，固体电路管芯在其底表面上具有一个或多个接触垫；在基底的主表面上形成一个或多个通道，该通道延伸到对准区域中，并且具有位于固体电路管芯的底表面下方的一部分；并且将导电液体设置到通道中，以与固体电路管芯的底表面上的接触垫直接接触。在一些实施方案中，导电液体可主要通过毛细管压力在通道中流动。导电液体可被固化，以形成与固体电路管芯的接触垫直接接触的一个或多个导电迹线。

在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点在于，可在固体电路管芯和导电互连件或迹线之间获得自动对准。特别地，当该固体电路管芯设置在可沿各种方向拉伸的柔性基底上时，可能具有挑战性的是，提供与附接到此类移动的、拉伸的基底的该电路管芯的接触垫对齐或对准的互连件。本公开提供了用于通过毛细管液体流动进行自动对准的方法来克服该挑战的方法。本文所述的自动对准可容许基于幅材的方法中的各种不对准来源，诸如例如由于内嵌式热循环和/或张力控制造成的基底变形。

已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。

附图说明

结合附图考虑到以下对本公开的各种实施方案的详细说明可以更全面地理解本公开，其中：

图1为根据本公开的一个实施方案的基底的顶视图，该基底包括多个通道，该多个通道指向对准区域以接收固体电路管芯。

图2为根据本公开的一个实施方案的图1的基底的顶视图，其中固体电路管芯设置在对准区域上。

图3A为根据本公开的一个实施方案的图1的基底的一部分的侧透视图，其中导电液体被设置成在通道中流动。

图3B为根据本公开的一个实施方案的图3A的基底的简化剖视图，其中导电液体被设置成在通道中流动。

图3C为根据本公开的一个实施方案的图3A的基底的简化剖视图，其中导电性液体被固化以形成导电迹线。

图3D为根据本公开的一个实施方案的图3A的基底的简化顶视图，其中导电液体被设置成在通道中流动。

图4A为根据本公开的一个实施方案的制品的顶视图，该制品包括设置在基底的凹坑中的电路管芯，其中导电流体被提供给通道。