[发明专利]用于检查包括非相似材料的对象的表面的方法和装置

权利要求书

1.一种用于测量待测对象(300)的表面(400)的轮廓的方法(100)，所述表面包括由至少两种不同材料制成的区域或结构，所述方法包括：

-获取所述待测对象的表面的轮廓信号，其中，所述待测对象(300)形成多个对象的部分，所述多个对象在设计上是相同的，所述多个对象还包括具有至少一个参考表面的至少一个参考对象(304、306)，所述方法(100)还包括以下步骤：

-获取第一参考表面的第一参考轮廓信号；

-获取第二参考表面的第二参考轮廓信号，其中，仅第二参考表面被均匀金属化；

-根据所述第一参考轮廓信号和所述第二参考轮廓信号确定校正函数；以及

-将所述校正函数应用于来自所述待测对象(300)的表面(400)的轮廓信号，以获得经校正的轮廓信号；

其中，所述轮廓信号是从干涉测量(104、112)获得的。

2.根据权利要求1所述的方法(100)，其特征在于，对于源自同一生产系列的多个待测对象执行获取轮廓信号和应用所述校正函数的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法(100)，其特征在于，确定校正函数的步骤是利用至少一个参考对象(304、306)执行的，所述参考对象源自与所述待测对象同一生产系列。

4.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，所述第二参考表面对应于同一参考对象的金属化的第一参考表面。

5.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，所述第一参考表面和所述第二参考表面是两个不同参考对象(304、306)的对应表面。

6.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，所述方法包括金属化步骤，所述金属化步骤包括在参考对象的参考表面上沉积适形的金属层。

7.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，确定所述校正函数的步骤是在所述第一参考表面和所述第二参考表面的被称为关注位置的几个位置处执行的，所述几个位置分别位于所述第一参考表面和所述第二参考表面上的相同位置。

8.根据权利要求1所述的方法(100)，其特征在于：

-获取轮廓信号的步骤是在所述待测对象的表面的被称为测量位置的几个位置处执行的，所述几个位置位于与所述参考表面的关注位置相同的位置，或者位于与所述关注位置相同材料的区域内；以及

-通过考虑相应的关注位置，对所述待测对象(300)的表面(400)的所述测量位置执行应用所述校正函数的步骤。

9.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，确定校正函数的步骤包括在所述第二参考轮廓信号与所述第一参考轮廓信号之间作差。

10.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，应用所述校正函数的步骤包括将校正轮廓信号和所述轮廓信号求和。

11.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其特征在于，所述方法还包括以下步骤中的至少一个步骤：

-将来自所述第二参考表面的第二轮廓信号相对于来自所述第一参考表面的第一轮廓信号几何对准的步骤；

-将来自所述待测对象的表面的轮廓信号相对于所述参考表面的第一轮廓信号或第二轮廓信号几何对准的步骤。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，实施所述方法以便测量待测对象的表面的轮廓，所述待测对象包括衬底，或者包括在衬底上产生的元件。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

-根据至少一个参考衬底确定校正函数，

-从另一待测衬底获取轮廓信号。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述衬底是晶圆。