[发明专利]带散热器的绝缘电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种带散热器的绝缘电路基板的制造方法，所述带散热器的绝缘电路基板具备：绝缘电路基板，在绝缘层的一个面形成有电路层并且在所述绝缘层的另一个面形成有金属层；及散热器，被接合至该绝缘电路基板的所述金属层侧，所述带散热器的绝缘电路基板的制造方法的特征在于，

所述金属层由铝构成，所述金属层的厚度中央部的压痕硬度小于50mgf/μm²，

所述散热器与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝合金构成，

所述带散热器的绝缘电路基板的制造方法具备：

合金元素高浓度部形成工序，在所述金属层中与所述绝缘层相反的一侧的区域，将芯材与在该芯材的两面形成有钎料层的包层材料进行层叠并加热，将所述钎料层的合金元素扩散，由此形成合金元素浓度比所述金属层的厚度中央部更高且固相线温度为650℃以下的合金元素高浓度部；及

散热器接合工序，在所述金属层与所述散热器的接合面之间，将由铜或铜合金形成的铜接合材料进行层叠，而将所述金属层与所述铜接合材料、所述铜接合材料与所述散热器进行固相扩散接合，由此接合散热器，

所述包层材料的所述芯材的厚度ta与钎料层的厚度tb之比tb/ta在0.1以上且0.3以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的带散热器的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

所述合金元素高浓度部的Si浓度在2.0质量％以上且7.0质量％以下的范围内，Mn浓度在1.0质量％以上且1.5质量％以下的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的带散热器的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

所述合金元素高浓度部形成工序与在所述绝缘层形成所述金属层的金属层形成工序同时实施。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的带散热器的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

所述电路层具备：铝层，形成于所述绝缘层侧；及铜层，被层叠于该铝层，在该铝层中与所述绝缘层相反的一侧的区域，形成有合金元素浓度比所述铝层的厚度中央部更高，且固相线温度为650℃以下的第二合金元素高浓度部，

在所述合金元素高浓度部形成工序中，形成所述合金元素高浓度部与所述第二合金元素高浓度部。