[发明专利]晶圆载置装置有效
申请号: | 201980016643.6 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN111801787B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 竹林央史 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/3065;H02N13/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆载置 装置 | ||
1.一种晶圆载置装置,其具备:
晶圆载置台,其具备晶圆用静电卡盘和安装于该晶圆用静电卡盘的与晶圆载置面相反的一侧的面的晶圆用冷却板;
聚焦环载置台,其与上述晶圆载置台分体,配置于上述晶圆载置台的外周,且具备聚焦环用静电卡盘和配置于该聚焦环用静电卡盘的与聚焦环载置面相反的一侧的面的聚焦环用冷却板;以及
夹紧部件,其与上述聚焦环载置台分体,且配置于上述聚焦环载置台的外周,
上述晶圆载置装置的特征在于,
上述晶圆用冷却板具备晶圆用冷却板凸缘部,上述晶圆用冷却板凸缘部从接近设置板侧的端部的外周面向半径外方向突出,上述设置板用于设置上述晶圆载置装置,
上述聚焦环用冷却板具备:朝向设置板按压上述晶圆用冷却板凸缘部的按压部;以及从接近上述设置板侧的端部的外周面向半径外方向突出的聚焦环用冷却板凸缘部,
上述夹紧部件在朝向上述设置板按压上述聚焦环用冷却板凸缘部的状态下被紧固件紧固于上述设置板,由此将上述晶圆载置台及上述聚焦环载置台不直接紧固于上述设置板地固定于上述设置板。
2.根据权利要求1所述的晶圆载置装置,其特征在于,
上述夹紧部件为一个环部件。
3.根据权利要求1所述的晶圆载置装置,其特征在于,
上述夹紧部件通过多个圆弧状部件排列成环形状而构成。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的晶圆载置装置,其特征在于,
在上述晶圆用冷却板的上述晶圆用冷却板凸缘部与上述聚焦环的上述按压部之间夹有热阻间隔件。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的晶圆载置装置,其特征在于,
上述聚焦环载置面为倾斜面,该倾斜面消除上述聚焦环用冷却板凸缘部被上述夹紧部件朝向上述设置板按压时产生的上述聚焦环载置面的内周部与外周部的高度倾斜度。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的晶圆载置装置,其特征在于,
在上述晶圆用冷却板凸缘部与上述聚焦环用冷却板凸缘部之间夹有热阻间隔件,
上述热阻间隔件具有倾斜厚度,该倾斜厚度消除上述聚焦环用冷却板凸缘部被上述夹紧部件朝向上述设置板按压时产生的上述聚焦环载置面的内周部与外周部的高度倾斜度。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的晶圆载置装置,其特征在于,
配置于上述聚焦环用冷却板与上述设置板之间且上述聚焦环用冷却板的内周侧的密封圈与配置于上述晶圆用冷却板与上述设置板之间且上述晶圆用冷却板的外周侧的密封圈可以共享。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造