[发明专利]电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排

权利要求书

1.一种电子电气设备用铜合金板条材，其特征在于，

由铜合金构成，厚度超过3.0mm，

所述铜合金在0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内包含Mg，在0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内包含P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，

Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系，

〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，

作为所述不可避免的杂质的H的含量为10质量ppm以下、O的含量为100质量ppm以下、S的含量为50质量ppm以下、C的含量为10质量ppm以下，

以与轧制的宽度方向正交的面作为观察面，通过EBSD法对母相以测定间隔为0.25μm的步长测定10000μm²以上的测定面积，除去通过数据分析软件OIM所分析的可靠性指数CI值为0.1以下的测定点并进行分析，在将相邻的测定点之间的取向差超过15°的测定点之间设为晶界，将Σ29以下的对应晶界设为特殊晶界，除此之外的晶界设为随机晶界时，在根据OIM分析的晶界三重点中，

将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NF_J3，将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NF_J2时，

0.20＜(NF_J2/(1-NF_J3))^0.5≤0.45成立，

并且在将模具的间隙设为板厚的3％并进行冲切时的毛刺高度为板厚的3.0％以下。

2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金板条材，其特征在于，

所述铜合金的导电率超过75％IACS。

3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金板条材，其特征在于，

所述铜合金的Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系，

〔Mg〕/〔P〕≤400。

4.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金板条材，其特征在于，

所述铜合金在相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的0.2％屈服强度为200MPa以上。

5.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金板条材，其特征在于，

所述铜合金的残余应力率在150℃、1000小时的条件下为75％以上。

6.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金板条材，其特征在于，

在表面具有镀锡层或镀银层。

7.一种电子电气设备用组件，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的电子电气设备用铜合金板条材构成。

8.一种端子，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的电子电气设备用铜合金板条材构成。

9.一种汇流排，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的电子电气设备用铜合金板条材构成。