[发明专利]热塑性树脂组合物及其制造方法

说明书

本发明提供可保持高镀敷性(镀敷外观)、能够在宽范围的激光条件下形成镀敷物、且能够实现在高频带下的高介电常数和低介电损耗角正切的热塑性树脂组合物、成型品、热塑性树脂组合物的制造方法、以及带镀敷物的成型品的制造方法。所述热塑性树脂组合物包含：(A)热塑性树脂10～90质量％、(B)激光直接成型添加剂1～20质量％、以及(D)石墨0.3～7.0质量％，并且上述(A)成分、(B)成分及(D)成分的总计不超过100质量％，上述(B)成分/(D)成分的质量比率为1.0～20。

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物、成型品、热塑性树脂组合物的制造方法、以及带镀敷物的成型品的制造方法。特别涉及可以直接在成型品的表面形成镀敷物且能够使用激光直接成型(以下，有时称为“LDS”)技术的热塑性树脂组合物等。

背景技术

近年来，伴随着包括智能手机在内的手机的开发，研究了各种在手机的内部制造天线的方法。特别是，要求制造在手机中能够进行三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维天线的技术之一，LDS技术受到关注。LDS技术是例如对包含LDS添加剂的成型品(树脂成型品)的表面照射激光而使其活化，并通过对上述活化后的部分使用金属而形成镀层的技术。该技术的特征在于，可以不使用粘接剂等而在树脂成型品的表面直接制造天线等金属结构体。该LDS技术例如在专利文献1～4被公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2000-503817号公报

专利文献2：日本特表2004-534408号公报

专利文献3：国际公开第2009/141800号

专利文献4：国际公开第2012/128219号

发明内容

发明所要解决的问题

如上述那样，虽然LDS技术被广泛采用，但根据用途，要求能够在宽范围的激光条件下应用。另外，伴随着便携端末等的通信、处理的高速化，被使用的频带提高，正在要求在数GHz这样的频带下的性能。

特别是在考虑作为便携终端的天线基材的利用时，希望介电常数高、而介电损耗(介电损耗角正切)小。

本发明以同时解决上述问题为目标，其目的在于提供可保持高镀敷性(镀敷外观)、且能够在宽范围的激光条件下形成镀敷层、而且能够实现在高频带下的高介电常数和低介电损耗角正切的热塑性树脂组合物、成型品、热塑性树脂组合物的制造方法、以及带镀敷物的成型品的制造方法。

解决问题的方法

基于上述情况，本发明人进行了深入研究的结果发现，通过在热塑性树脂组合物中配合适量的石墨、且使LDS添加剂为石墨的添加量以上，可以解决上述课题。

具体来说，通过下述方案＜1＞、优选通过＜2＞～＜16＞而解决了上述课题。

＜1＞一种热塑性树脂组合物，其包含：(A)热塑性树脂10～90质量％、 (B)激光直接成型添加剂1～20质量％、以及(D)石墨0.3～7.0质量％，并且所述 (A)成分、(B)成分及(D)成分的总计不超过100质量％，所述(B)成分/(D)成分的质量比率为1.0～20。

＜2＞上述＜1＞所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(D)石墨为片状。

＜3＞上述＜1＞或＜2＞所述的热塑性树脂组合物，其进一步以60质量％以下的比例包含(C)无机增强纤维，所述(C)无机增强纤维为玻璃纤维。

＜4＞上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其进一步以 10质量％以上且60质量％以下的比例包含(C)无机增强纤维。