[发明专利]用于工业工件的局部表面处理的设施和方法

权利要求书

1.一种用于要处理的工业工件(2)的局部表面处理的站(1)，包括：

-由单元或两个半单元(4A，4B)形成的至少一个处理室(5)，每个单元或半单元(4A，4B)适合于在所述单元或半个单元(4A，4B)的壁与要处理的该工件(2)的相应部分或面之间界定密闭空间，该单元或每个半单元(4A，4B)包括具有开口(20)的壁，该开口适合于覆盖要处理的该工件(2)的对应部分或面，该单元或半单元(4A，4B)的开口(20)由连续的密封垫(13)界定；

-多个储存桶(3A，3B，3C，3D，…)，每个储存桶能够容纳处理流体；

-该处理室(5)的供应与排空回路(22，23)，该供应与排空回路将每个储存桶(3A，3B，3C，3D，…)连接到该处理室(5)，从而向该处理室(5)供应相应的处理流体；

其特征在于：

-该处理站包括用于相对于该处理室(5)的大气压力降低压力的系统(6)、以及该供应与排空回路(22，23)，由于在所述压力降低期间该处理流体通过该供应与排空回路(22，23)从这些储存桶(3A，3B，3C，3D，…)被吸到该处理室(5)、相应地当该供应与排空回路(22，23)被设置到大气压力时由于该处理流体在重力作用下返回到位于比该处理室(5)更低的高度处的这些储存桶(3A，3B，3C，3D，…)，所以该供应与排空回路允许对该室(5)进行供应和排空；

-一旦用于定位该单元或每个半单元的装置将该单元或每个半单元定位在距要处理的该工件的表面十分之几毫米的位置，在所述单元或半单元(4A，4B)的壁与要处理的该工件(2)的相应部分或面之间界定的该密闭空间通过密封垫(13)来确保，该密封垫被充有压力在0至5巴之间、优选地在1至2巴之间的空气。

2.根据权利要求1所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该单元或每个半单元(4A，4B)由金属制成或由合成材料、优选地由聚丙烯或PVDF制成，该金属通过适合于承受住这些流体的腐蚀和工作温度的涂层涂覆在与这些流体接触的表面上。

3.根据权利要求1所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该连续密封垫(13)是充气式唇形密封件，优选地由EPDM制成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该室(5)的降压系统(6)包括至少一个真空泵、用于测量和调节真空的真空破坏阀以及密封罐或真空调节球囊(18)，该密封罐(18)通过冷凝器连接到该真空泵，该冷凝器冷凝通过压力降低产生的蒸气。

5.根据权利要求4所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该真空泵是液环式离心泵。

6.根据前述权利要求中任一项所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该供应与排空回路(22、23)包括隔热管。

7.根据前述权利要求中任一项所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该处理室(5)包括用于在该密闭空间内搅动该处理流体的装置。

8.根据前述权利要求中任一项所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该单元或每个半单元(4A，4B)包括用于要处理的该工件(2)的电化学处理(15)的电极。

9.根据前述权利要求中任一项所述的用于局部表面处理的站(1)，其特征在于，该站包括：适合于将该工件(2)从前一个站的存放载体运送到该处理站(1)的存放载体(11)的搬运起重机架(7)，由于直径可变，该搬运起重机架允许其接近该工件(2)而不与该工件接触；以及抽吸装置，这些抽吸装置通过该压力降低而允许该工件(2)与所述存放载体(11)接触和固持。