[发明专利]软磁性合金及磁性部件

说明书

本发明提供一种具有高饱和磁通密度、低矫顽力及高电阻率的软磁性合金。所述软磁性合金的组成式(Fe_{(1‑(α+β))}X1_αX2_β)_{(1‑(a+b+c+d+e))}M_aSi_bCu_cX3_dB_e，X1为选自Co及Ni中的1种以上，X2为选自Ti、V、Mn、Ag、Zn、Al、Sn、As、Sb、Bi及稀土元素中的1种以上，X3为选自C及Ge中的1种以上，M为选自Zr、Nb、Hf、Ta、Mo及W中的1种以上，0.030≤a≤0.120，0.020≤b≤0.175，0≤c≤0.020，0≤d≤0.100，0≤e≤0.030，α≥0，β≥0，0≤α+β≤0.55。

技术领域

本发明涉及一种软磁性合金及磁性部件。

背景技术

近年来，纳米晶材料逐渐成为磁性部件用软磁性材料，特别是功率电感器用软磁性材料的主流。例如，在专利文献1中记载了具有细微的结晶粒径的Fe基软磁性合金。纳米晶材料与现有的FeSi等的结晶性材料或FeSiB等的非晶类材料相比较，可以得到较高的饱和磁通密度等。

但是，现在随着磁性部件、特别是功率电感器的进一步高频化及小型化的推进，寻求能够得到兼具更高的直流叠加特性及低磁芯损耗(磁损耗)的磁芯的软磁性合金。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-322546号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

再者，作为降低上述磁芯的磁芯损耗的方法，可以考虑降低特别是构成磁芯的磁性体的矫顽力和电阻率。此外，作为得到高直流叠加特性的方法，可以考虑提升特别是构成磁芯的磁性体的饱和磁通密度。

本发明的目的在于提供一种具有高饱和磁通密度、低矫顽力及高电阻率的软磁性合金等。

用于解决技术问题的手段

为了达成上述目的，本发明所涉及的软磁性合金，其特征在于：是由组成式(Fe_(1-(α+β))X1_αX2_β)_{(1-(a+b+c+d+e))}M_aSi_bCu_cX3_dB_e构成的软磁性合金，

X1为选自Co及Ni中的1种以上，

X2为选自Ti、V、Mn、Ag、Zn、Al、Sn、As、Sb、Bi及稀土元素中的1种以上，

X3为选自C及Ge中的1种以上，

M为选自Zr、Nb、Hf、Ta、Mo及W中的1种以上，

0.030≤a≤0.120，

0.020≤b≤0.175，

0≤c≤0.020，

0≤d≤0.100，

0≤e≤0.030，

α≥0，

β≥0，

0≤α+β≤0.55。

本发明的软磁性合金通过具有上述特征，容易具有通过实施热处理而容易成为Fe基纳米晶合金的结构。再者，具有上述特征的Fe基纳米晶合金成为具有饱和磁通密度高且矫顽力低的优选的软磁特性，进一步电阻率高的软磁性合金。

关于本发明的软磁性合金，也可以0≤e≤0.010。