[发明专利]制造材料层的方法、制造三维物体的方法、材料层形成装置及增材制造系统

权利要求书

1.一种用于制造材料层的方法，所述方法包括：

第一步骤，在基底材料上按图案布置第一颗粒；以及

第二步骤，在基底材料上的未布置第一颗粒的区域中布置第二颗粒，其中

第二步骤包括将承载第二颗粒的承载材料与布置有第一颗粒的基底材料进行摩擦的步骤。

2.根据权利要求1所述的用于制造材料层的方法，其中，承载材料是磁性颗粒、刷纤维和弹性材料中的任一种。

3.根据权利要求1或2所述的用于制造材料层的方法，其中

通过第一颗粒，基底材料设有凹凸图案，

第二颗粒的中值直径小于凹凸图案的凹部的开口直径，并且

承载材料的平均粒径大于凹凸图案的凹部的开口直径。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于制造材料层的方法，其中，在基底材料上的未布置第一颗粒的区域中，使第二颗粒能够与基底材料接触，并且使承载材料不能与基底材料接触。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于制造材料层的方法，其中，基底材料在表面上具有粘合剂层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制造材料层的方法，其中

第一步骤包括：

在与基底材料不同的转印基底材料上按图案布置第一颗粒的步骤，以及

将第一颗粒从转印基底材料转印至基底材料的步骤。

7.根据权利要求6所述的用于制造材料层的方法，其中

在转印基底材料的表面上形成转印凹凸图案，并且

在转印基底材料上按图案布置第一颗粒的步骤包括将承载第一颗粒的第二承载材料与转印凹凸图案进行摩擦的步骤。

8.根据权利要求7所述的用于制造材料层的方法，其中，第二承载材料是磁性颗粒、刷纤维和弹性材料中的任一种。

9.根据权利要求7或8所述的用于制造材料层的方法，其中

第一颗粒的中值直径小于转印凹凸图案的凹部的开口直径，并且

第二承载材料的平均粒径大于转印凹凸图案的凹部的开口直径。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的用于制造材料层的方法，其中

使第一颗粒能够与转印凹凸图案的凹部的底部接触，并且

使第二承载材料不能与转印凹凸图案的底部接触。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制造材料层的方法，其中

第一步骤包括：

在基底材料上按图案布置液体的步骤，以及

将第一颗粒施加到按图案布置有液体的基底材料以使第一颗粒粘附到液体上的步骤。

12.根据权利要求11所述的用于制造材料层的方法，其中，在基底材料上按图案布置液体的步骤是通过使用喷墨法用液体涂覆基底材料的步骤。

13.根据权利要求11或12所述的用于制造材料层的方法，所述方法还包括在施加第一颗粒的步骤之后，去除未粘附于液体的第一颗粒的步骤。

14.一种用于制造三维物体的方法，所述方法包括：

材料层形成步骤，在基底材料上形成材料层；

堆叠步骤，通过堆叠各自设有材料层的多个基底材料来形成多层体；以及

去除步骤，从多层体中去除所述多个基底材料，其中

材料层形成步骤包括：

第一步骤，在基底材料上按图案布置第一颗粒；以及

第二步骤，在基底材料上的未布置第一颗粒的区域中布置第二颗粒，并且

第二步骤包括将承载第二颗粒的承载材料与布置有第一颗粒的基底材料进行摩擦的步骤。

15.根据权利要求14所述的用于制造三维物体的方法，其中，在去除步骤中通过加热来去除基底材料。