[发明专利]叠层体及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层体，是在片状的发泡体的至少一面叠层了膜的叠层体，其特征在于，满足以下(A)～(E)的要件，

(A)发泡体的厚度为0.05～1.5mm，

(B)膜的厚度为25～250μm，

(C)膜的表面电阻率为1×10¹¹Ω以上，

(D)发泡体与膜不经由粘着剂而直接接合，

(E)发泡体与膜的剥离强度为10mN/25mm～100mN/25mm。

2.根据权利要求1所述的叠层体，发泡体的厚度为0.05～0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的叠层体，发泡体与膜的剥离强度在25mN/25mm～100mN/25mm的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的叠层体，叠层体的电位在-30～+30kV的范围。

5.根据权利要求4所述的叠层体，叠层体的电位在-15～+15kV的范围。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的叠层体，发泡体和膜均主要由烯烃系树脂构成。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的叠层体，发泡体的表观密度在100kg/m³～500kg/m³的范围。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的叠层体，膜的与发泡体密合的侧的面带电。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的叠层体，剥离了膜的发泡体用于将构成电子/电气设备的部件固定于设备主体。

10.一种叠层体的制造方法，是使片状的发泡体与膜密合了的叠层体的制造方法，其特征在于，依次具有下述工序：带电工序，向发泡体或膜的任一者提供电荷而使其带电；密合工序，使发泡体与膜密合。

11.根据权利要求10所述的叠层体的制造方法，在密合工序后，具有下述密合力增大工序：向发泡体或膜的外表面提供与发泡体和膜的密合面的电荷呈相反极性的电荷，而使所述密合面的密合力增大。

12.根据权利要求10或11所述的叠层体的制造方法，在带电工序中，使膜的与发泡体密合的侧的面带电。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的叠层体的制造方法，密合工序包含利用轧辊将发泡体与膜压接的工序。

14.根据权利要求10～13中任一项所述的叠层体的制造方法，其使用以下(A)和(B)的材料，

(A)厚度为0.05～1.5mm的发泡体，

(B)厚度为25～250μm、且表面电阻率为1×10¹¹Ω以上的膜。

15.根据权利要求14所述的叠层体的制造方法，发泡体的厚度为0.05～0.5mm。