[发明专利]漏失钻井封隔器

权利要求书

1.一种用于隔离地层的漏失区的方法，所述方法包括：

将具有管状构件的钻柱从地面下降到地下井中，并利用位于所述管状构件的井下端处的井底组件钻探所述地下井的井筒；

将封隔器组件固定到所述管状构件，所述封隔器组件具有可膨胀封隔器单元和保护套筒，其中，所述保护套筒处于伸出位置并外接所述可膨胀封隔器单元，而所述可膨胀封隔器单元处于收缩状态；

将稳定器主体固定到所述封隔器组件的井下的所述管状构件上，所述稳定器主体成形为使所述封隔器组件居中并且引导碎屑沿所述封隔器组件的径向向外的方向向井上行进；

将所述保护套筒从所述伸出位置移动到缩回位置，在所述缩回位置处，所述保护套筒在轴向上与所述可膨胀封隔器单元相邻；以及

使所述可膨胀封隔器单元膨胀，使得所述可膨胀封隔器单元处于膨胀状态，从而在所述地下井内位于所述漏失区的井上的位置处与所述地下井的内径表面形成密封。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封隔器组件在与所述井底组件轴向间隔开的位置处固定至所述管状构件。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，所述可膨胀封隔器单元具有两个或更多个单独的封隔器构件，并且其中使所述可膨胀封隔器单元膨胀包括：使所述两个或更多个单独的封隔器构件中的每一个膨胀。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，将所述保护套筒从所述伸出位置移动到所述缩回位置包括：将射频识别装置泵入所述地下井中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，与所述地下井的内径表面形成所述密封包括：与所述地下井的无套管裸眼井筒的内径表面形成所述密封。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，还包括在使所述可膨胀封隔器单元膨胀之后，将漏失处理物泵送通过所述管状构件并进入所述地下井的井筒中，用于注入到所述漏失区中。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，还包括使所述可膨胀封隔器单元收缩，将所述保护套筒移动到所述伸出位置，然后继续钻探所述地下井的井筒。

8.一种用于隔离地层的漏失区的方法，所述方法包括：

将具有管状构件的钻柱从地面下降到地下井中，旋转所述管状构件并利用位于所述管状构件的井下端处的井底组件钻探所述地下井的井筒；

将封隔器组件固定至所述井底组件的轴向井上的所述管状构件，所述封隔器组件具有三个单独的封隔器构件和保护套筒，其中，所述保护套筒处于伸出位置并且外接所述三个单独的封隔器构件，并且所述三个单独的封隔器构件中的每一个处于收缩状态；

将稳定器主体固定到所述封隔器组件的井下的所述管状构件上，所述稳定器主体成形为使所述封隔器组件居中并且引导碎屑沿所述封隔器组件的径向向外的方向向井上行进；

将所述保护套筒从所述伸出位置移动到缩回位置，在所述缩回位置处，所述保护套筒在轴向上与所述三个单独的封隔器构件相邻；以及

使所述三个单独的封隔器构件膨胀，使得所述三个单独的封隔器构件中的一个或更多个处于膨胀状态，并且在所述地下井内位于所述漏失区的井上的位置处与所述地下井的无套管裸眼井筒的内径表面形成密封。

9.根据权利要求至8所述的方法，其中，将所述保护套筒从所述伸出位置移动到所述缩回位置包括：将射频识别装置泵入所述地下井中。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的方法，还包括在使所述三个单独的封隔器构件膨胀之后，将漏失处理物泵送通过所述管状构件并进入所述地下井的井筒中，用于注入到所述漏失区中。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，还包括使所述三个单独的封隔器构件收缩，将所述保护套筒移动到所述伸出位置，然后旋转所述管状构件继续钻探所述地下井的井筒。