[发明专利]用于制造结构单元的方法以及用于连接构件与这种结构单元的方法

权利要求书

1.一种用于制造结构单元(10)的方法，所述结构单元要通过扩散焊接与至少一个构件焊接，并且所述结构单元独立于构件(38)地构造，所述方法具有如下步骤：

i.提供所述结构单元(10)的基板(12)；

ii.借助印刷技术，在所述基板(12)的至少一个部分区域(22)上施加膏(16)，所述膏至少具有金属颗粒(18)和与所述金属颗粒(18)不同的焊料颗粒(20)；

iii.在不存在所述构件(38)的情况下，利用焊料(26)渗透所述膏(16)，由此被所述焊料(26)渗透的所述膏(16)形成焊料载体层(14)，

其特征在于，

-作为至少一个具有固有的刚性的成形部分，来施加所述焊料(26)；和/或

-在所述基板(12)上，借助冲模(32)来调整所述膏(16)的表面形貌。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属颗粒由铜和/或铁和/或镍和/或银和/或金形成。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在渗透之前和/或之后，对所述膏(16)和/或所述焊料(26)和/或所述焊料载体层(14)进行热处理。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在渗透之前，将所述焊料(26)施加到所述膏(16)的至少一个区域上，和/或施加到所述基板(12)的与所述部分区域(22)相邻并且没有所述膏(16)的至少一个部分(30)上。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，作为所述印刷技术，使用模版印刷和/或丝网印刷。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板(12)是布线载体的至少一部分。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，至少在远离所述基板(12)的所述焊料载体层(14)的表面(36)上施加镀锡(34)。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，至少对所述焊料载体层(14)进行处理，由此促进至少一个金属间相(28)在所述焊料载体层(14)中的扩展。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述膏(16)的所述金属颗粒(18)的至少一部分相应地具有至少一个功能涂层(42、44、46)。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，至少对所述焊料载体层(14)进行热处理，由此促进至少一个金属间相(28)在所述焊料载体层(14)中的扩展。

11.一种用于借助扩散焊接连接构件(38)与基板(12)的方法，其具有如下步骤：

i.提供结构单元(10)，所述结构单元具有所述基板(12)和固体的焊料载体层(14)，所述焊料载体层独立于所述构件(38)地保持在所述基板(12)上，所述焊料载体层具有利用焊料(26)渗透的膏(16)；

ii.使所述构件(38)的至少一个要焊接的区域(40)与所述焊料载体层(14)接触；

iii.通过所述焊料载体层(14)，借助扩散焊接，来焊接所述基板(12)与所述构件(38)，在所述扩散焊接中，所述焊料载体层(14)至少部分熔化，

其特征在于，所述结构单元(10)借助根据权利要求1至10中任一项所述的方法来制造。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述构件(10)是表面安装构件。