[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

输出元件，其具有与电源侧主电极电连接的电源侧电极区及与输出侧主电极电连接的输出侧电极区，所述输出元件使主电流流至所述电源侧电极区与所述输出侧电极区之间；

内部电路，其具有用于检测异常的传感器电路；以及

封装，其内置所述输出元件和所述内部电路，并且具有主引线端子和副引线端子，

其中，所述主引线端子将构成所述传感器电路的主检测电路的布线中的中间节点电引出到外部，

所述副引线端子将能够与所述主检测电路分离的副检测电路的端子电引出到外部，在所述外部，所述副引线端子能够与所述主引线端子电连接，

通过所述主引线端子与所述副引线端子的连接状态来变更所述传感器电路的电路连接，从而使所述内部电路的至少一部分作为对用于检测所述异常的基准值进行变更的基准值变更电路来发挥功能。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

设置于将所述输出元件和所述内部电路进行了集成的半导体芯片的上表面、且同所述主检测电路的所述中间节点电连接的焊盘与所述主引线端子电连接，

设置于所述半导体芯片的上表面、且同所述副检测电路的所述端子电连接的焊盘与所述副引线端子电连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述内部电路还具有与所述输出元件的控制电极电连接的驱动电路。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述传感器电路具有：

感测元件，其具有与所述输出元件的所述电源侧电极区电连接的一个主电极区；

主过电流检测元件，所述主过电流检测元件的阳极与所述感测元件的另一个主电极区电连接；以及

副过电流检测元件，其使所述主过电流检测元件的阴极与自己的阴极共通，

所述内部电路还具有过电流控制部，所述过电流控制部具有与所述主过电流检测元件的所述阳极及所述输出侧电极区分别电连接的两个输入端子，所述过电流控制部用于检测作为所述异常的过电流，

所述主过电流检测元件的所述阳极与所述主引线端子电连接，所述副过电流检测元件的阳极与所述副引线端子电连接。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

在使所述主引线端子和所述副引线端子开路时，所述传感器电路将向所述主过电流检测元件流入的电流值作为基准值，在使所述主引线端子和所述副引线端子在所述外部短路时，所述传感器电路将分别向所述主过电流检测元件和所述副过电流检测元件流入的电流值之和作为基准值，所述过电流控制部将从所述输出侧电极区流向外部的负载的输出电流与所述基准值进行比较，并进行控制以使过电流恢复。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述内部电路还具备温度控制部，所述温度控制部用于检测作为所述异常的加热，

所述传感器电路具有：

恒流元件，其具有与所述电源侧电极区电连接的阳极；

主过热检测电路，其阳极与所述恒流元件的阴极电连接；以及

副过热检测元件，其具有与所述主过热检测电路的阴极电连接的阳极，

其中，所述温度控制部与所述主过热检测电路的所述阳极电连接，

所述主过热检测电路与所述副过热检测元件的连接节点同所述主引线端子电连接，所述副过热检测元件的阴极与所述副引线端子电连接。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

在使所述主引线端子和所述副引线端子开路时，所述温度控制部将所述主过电流检测元件与所述副过热检测元件的串联连接的被所述恒流元件提供恒流地测定出的正向电压的测定值、与基准值进行比较，并进行控制以使所述过热恢复，在使所述主引线端子和所述副引线端子在所述外部短路时，所述温度控制部将所述主过电流检测元件的被所述恒流元件提供恒流地测定出的正向电压的测定值、与基准值进行比较，并进行控制以使所述过热恢复。