[发明专利]热膨胀性微球及其用途有效
| 申请号: | 201980010671.7 | 申请日: | 2019-01-16 | 
| 公开(公告)号: | CN111684038B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 | 
| 发明(设计)人: | 太野垣直哉;三木胜志 | 申请(专利权)人: | 松本油脂制药株式会社 | 
| 主分类号: | C09K3/00 | 分类号: | C09K3/00;C08F136/22;C08J3/12;C08J9/32 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 | 
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热膨胀 性微球 及其 用途 | ||
1.一种热膨胀性微球,其是由包含热塑性树脂的外壳、和内包于其中且通过加热而气化的发泡剂形成的热膨胀性微球,
所述热塑性树脂为聚合性成分的聚合物,所述聚合性成分包含具有至少2个(甲基)丙烯酰基、且在所述(甲基)丙烯酰基以外具有反应性碳-碳双键的分子量1000~50000的交联性单体(A),
所述交联性单体(A)为下述通式(1)所示的化合物:
R1-O-R2-O-R3(1)
式中,R1和R3为(甲基)丙烯酰基,R2为具有反应性碳-碳双键且包含聚合物链的结构,并且分子量为830~49858。
2.根据权利要求1所述的热膨胀性微球,其中,所述热膨胀性微球的膨胀开始温度为100℃~250℃。
3.根据权利要求1或2所述的热膨胀性微球,其中,所述聚合物链包含二烯作为结构单元。
4.根据权利要求3所述的热膨胀性微球,其中,所述二烯为丁二烯和/或异戊二烯。
5.根据权利要求1、2或4所述的热膨胀性微球,其中,所述聚合性成分包含腈系单体。
6.根据权利要求1、2或4所述的热膨胀性微球,其中,所述热膨胀性微球的膨胀开始温度为122℃~250℃。
7.一种树脂中空粒子,其是权利要求1、2或4所述的热膨胀性微球的膨胀体。
8.一种附着有微粒的树脂中空粒子,其包含权利要求7所述的树脂中空粒子、和在所述树脂中空粒子的外壳部的外表面附着的微粒。
9.一种组合物,其包含:
选自权利要求1、2或4所述的热膨胀性微球、权利要求7所述的树脂中空粒子和权利要求8所述的附着有微粒的树脂中空粒子中的至少1种;以及
基材成分。
10.一种成型体,其是将权利要求9所述的组合物成型而成的。
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