[发明专利]双接口电容嵌入式金属卡

说明书

一种交易卡，其具有：金属层；金属层中的用于应答器芯片的开口；以及至少一个间断，其从卡外围上的原点延伸至开口中的终点。与具有其中终点和原点距由卡外围的第一长侧限定的线具有相同距离的比较的间断而不具有一个或更多个强化特征的卡相比，该卡具有更大的抗弯性。强化特征包括：间断，其中，终点或原点中的一个被定位成相比于另一个相对更靠近于卡外围的第一长侧；多个间断，其中，少于全部的间断从卡外围延伸至开口；设置在卡的至少一个表面上的自支承非金属层；或围绕开口的一个或更多个陶瓷增强突片。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年3月22日提交的美国申请第15/928,813号和2018年1月30日提交的美国申请第62/623,936号的权益，这两个申请的全部内容通过引用被并入本文。

背景技术

诸如识别卡、应答器卡的卡以及诸如信用卡、借记卡的交易卡(有时也称为智能卡)在本领域中是众所周知的，其一些实施方式可以包括一个或更多个金属层。在美国专利第8,725,589号中示出了示例性的这样的卡，该专利通过引用被并入本文。将微芯片或支付模块嵌入交易卡中，包括嵌入金属卡中也是众所周知的。一些嵌入式支付模块(被称为“双接口”模块)具有：设置在卡的一侧上并且配置成与读卡器对接的接触部；以及用于与读卡器进行感应式通信的射频识别(RFID)天线。在金属环境例如金属卡中，可能需要提供增强天线或放大器以提高与读卡器的通信对接的性能。

特别地，已知将卡本身的金属框用作这样的天线或放大器，包围支付模块芯片的金属壳体在金属中具有间断或“狭缝”。通过引用并入本文的Le Garrec等人的美国专利第8,608,082号(’082专利)以及Finn等人的美国专利第9,812,782号(和其他专利)公开了具有这样的间断的金属卡，间断的形式为从卡中的RFID芯片的安装位置延伸至卡的外围边缘的狭缝。在文献诸如“A Metallic RFID Tag Design for Steel-Bar and Wire-RodManagement Application in the Steel Industry,”电磁学研究进展研讨会(PIER)，第91卷(2009)中也对在金属环境中用于RFID信号放大的金属、卡形状、具有狭缝的非接触式天线的构思进行了一般性描述。

’082专利将卡的金属框表征为用于放大电连接至与支付模块相关联的微电路的近场通信天线的增益的放大器，该放大器包括“通常为环形形状的与微电路电绝缘并且与天线电绝缘的导电元件”，在一些实施方式中，该导电元件形成至少断裂一次的环。

Finn专利将支付模块称为“包括RFID芯片(IC)和模块天线的应答器芯片模块(transponder chip module，TCM)”，并将由卡本体形成的放大器描述为“耦合框”，该耦合框具有“包括狭缝或非导电条的电间断。”

无论使用哪个术语，金属“狭缝”卡都可能有一些缺点。特别地，其中单个狭缝在作为从袋至外围的最短路径的直的水平线上从模块袋的一个边缘的中点延伸至卡的外围的实施方式在间断处几乎不提供对卡的弯曲的抵抗性。金属卡在金属层上仍可以具有一个或更多个层。对于其中一个或更多个层是塑料的卡，由于这样的弯曲，塑料可能开始磨损或变白。因此，在本领域中需要如下设计，其提供对卡弯曲和由此引起的潜在磨损的更好的抵抗性。尽管Finn提出了一些替选构造，但是在本领域中仍然需要提供改进的功能和美观的构造。

发明内容