[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

本发明的目的是提供耐候性优异的固化性树脂组合物。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有：乙烯基聚合物(A)，上述乙烯基聚合物(A)在分子链的末端和侧链具有反应性甲硅烷基，分子链具有由聚合性乙烯基单体形成的重复单元，以每1分子平均计，反应性甲硅烷基的总数超过1个，末端或侧链所具有的反应性甲硅烷基的数超过0.5个，重均分子量为30,000～110,000，数均分子量为9,000～40,000，玻璃化转变温度为‑100～‑10℃；聚氧亚烷基聚合物(B)，上述聚氧亚烷基聚合物(B)具有反应性甲硅烷基，分子链为聚氧亚烷基，数均分子量为10,000～50,000；以及固化催化剂(C)。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物。

背景技术

以往，作为密封材料，已知含有具有反应性硅基的聚氧亚烷基系聚合物和具有反应性硅基的(甲基)丙烯酸系聚合物的组合物。

例如，在专利文献1中，以提供具有涂料密合性和涂料非污染性，操作性优异的密封材料组合物等作为目的，记载了包含含有交联性甲硅烷基的有机聚合物(A)、和玻璃化转变温度为-100℃～-10℃的特定的含有交联性甲硅烷基末端的(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)的固化性密封材料等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利5138186号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在这样的情况下，本发明人等以专利文献1作为参考，调制含有具有反应性甲硅烷基的乙烯基聚合物和具有反应性甲硅烷基的聚氧亚烷基聚合物的组合物并对其进行了评价，结果明确了这样的组合物有时耐候性低(比较例5)。

此外，本发明人等发现含有重均分子量和/或数均分子量小的乙烯基聚合物的组合物(比较例4)、以及乙烯基聚合物中的反应性甲硅烷基的总数和/或侧链所具有的反应性甲硅烷基的数小的组合物(比较例6)的耐候性差。

因此，本发明的目的是提供耐候性优异的固化性树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过含有：乙烯基聚合物(A)，上述乙烯基聚合物(A)包含分子链具有由聚合性乙烯基单体形成的重复单元，且在末端结合有特定基团的乙烯基聚合物(a)，在分子链的末端和侧链具有反应性甲硅烷基，分子链具有由聚合性乙烯基单体形成的重复单元，反应性甲硅烷基的总数、末端和侧链的反应性甲硅烷基的数、重均分子量、数均分子量以及玻璃化转变温度分别为特定范围；以及数均分子量为特定的范围的聚氧亚烷基聚合物(B)，可获得所希望的效果，而完成了本发明。

本发明是基于上述发现等的发明，具体而言通过以下构成来解决上述课题。

[1]一种固化性树脂组合物，其含有：

乙烯基聚合物(A)，上述乙烯基聚合物(A)在分子链的末端和侧链具有反应性甲硅烷基，上述分子链具有由聚合性乙烯基单体形成的重复单元，以每1分子平均计，上述反应性甲硅烷基的总数超过1个，上述末端所具有的反应性甲硅烷基的数超过0.5个，上述侧链所具有的反应性甲硅烷基的数超过0.5个，重均分子量为30,000～110,000，数均分子量为9,000～40,000，并且玻璃化转变温度为-100～-10℃；

聚氧亚烷基聚合物(B)，上述聚氧亚烷基聚合物(B)具有反应性甲硅烷基，分子链实质上为聚氧亚烷基，并且数均分子量为10,000～50,000；以及

固化催化剂(C)，

上述乙烯基聚合物(A)包含乙烯基聚合物(a)，所述乙烯基聚合物(a)的分子链具有由聚合性乙烯基单体形成的重复单元，且在上述分子链的末端具有下述式(I)所示的基团。