[发明专利]长条层叠片及其卷料

说明书

本发明提供一种长条层叠片，其含有带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片，所述带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于该支撑片上的大致矩形的树脂膜形成层，且具有大致矩形的环形框架保持构件，该构件用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域，多个带树脂膜形成层的支撑片沿着剥离片的长边方向可剥离地且独立地暂时粘着于该剥离片的剥离处理面上的短边方向的内侧，有时为了消除长条层叠片的厚度差而在剥离片的剥离处理面上的短边方向的两端连续层叠辅助片，所述长条层叠片能够防止在所述辅助片上发生隧道现象。在上述长条层叠片中，辅助片与剥离片之间的平均剥离力为50mN/100mm以上，或者不设置辅助片。

技术领域

本发明涉及一种包含带树脂膜形成层的支撑片、长条剥离片及辅助片的长条层叠片、以及将该长条层叠片卷绕成卷状的卷料，所述带树脂膜形成层的支撑片用于在由多个半导体芯片经树脂密封而成的半导体封装上形成粘合剂层或保护膜等树脂层并对半导体封装进行切割的步骤。特别是，本发明涉及一种消除以大角度弯折长条层叠片进而将带树脂膜形成层的支撑片从长条剥离片上剥离时，有时会发生在辅助片上的隧道现象的技术。

背景技术

近年来，正在进行电子设备的小型化、轻量化及高功能化，伴随于此，电子设备中搭载的半导体装置也要求小型化、薄型化及高密度化。半导体芯片有时安装于与其尺寸接近的封装中。这种封装有时也称为CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)。作为CSP，可列举出以晶圆尺寸处理至封装最终工序而完成的WLP(Wafer Level Package，晶圆级封装)、以大于晶圆尺寸的面板尺寸处理至封装最终工序而完成的PLP(Panel Level Package，面板级封装)等。

WLP及PLP可分为扇入(Fan-In)型和扇出(Fan-Out)型。在扇出型的WLP及PLP中，以成为大于芯片尺寸的区域的方式用密封材料将半导体芯片覆盖，形成半导体芯片的密封体，且重布线层及外部电极不仅形成于半导体芯片的电路面上，而且也形成于密封材料的表面区域。

例如，专利文献1中记载了一种半导体封装的制造方法，其使用铸模构件围绕将半导体晶圆单颗化(singulation)而成的多个半导体芯片，并留下电路形成面，以形成扩展晶圆，并使重布线图案延伸至半导体芯片以外的区域，从而形成半导体封装。在专利文献1中记载的制造方法中，以半导体晶圆贴附于切割用的粘着胶带(以下，也将其称为“切割片”)的状态实施单颗化的切割工序。对于这种包含多个半导体芯片的树脂密封体，以下有时将其称为“芯片组封装”。此外，有时将对其进行切割而得到各个CSP的工序称为“封装切割(package dicing)”。

通常，在封装切割法中，将多个半导体芯片放置于矩形的基板上，一并进行树脂密封，并形成外部端子，从而得到由被树脂密封的芯片组构成的矩形的封装(芯片组封装)。这是由于从排列芯片时的效率及后续封装的运输和保管的角度出发，优选为矩形。

接着，切割该芯片组封装，得到CSP等半导体装置。在切割芯片组封装的工序中，将与封装的形状对应的矩形的切割片设置于切割用的框架上，将芯片组封装贴附于切割片，对该封装进行切割(专利文献2、专利文献3)。

对于芯片组封装的制造方法，已经提出了各种方案。例如，将半导体芯片暂时粘着于树脂胶带这样的保持工具上。此时，半导体芯片的电路面、凸块(bump)面朝上，芯片的背面侧暂时粘着于树脂胶带上。接着，将导线(lead)装设到电路面和凸块面以用于外部连接，并一并进行树脂密封。然后，通过剥离树脂胶带，从而得到芯片组封装。经过这种工序所得到的芯片组封装，以露出芯片的背面的结构而得到。然后，使用如上所述的切割片进行切割，得到经分割的半导体装置。

在芯片的背面露出的情况下，有时会损害半导体装置的耐久性和可靠性。因此，通常会在芯片的露出面上形成保护膜。该保护膜可提高抗折强度，而且在半导体装置上印字产品编号等时也可有效地发挥功能。此外，将经切割所得到的半导体装置搭载于其他构件上时，可在半导体装置的芯片的露出面上装设粘合剂层，从而与其他构件粘合。