[发明专利]电路结构体及电连接箱

说明书

提供一种电路结构体(20)，所述电路结构体(20)具备具有导电路的基板(21)、安装于基板(21)的电子部件(25A～25C)以及与基板(21)抵接的端子台(30)，端子台(30)具有能够与对方侧端子(TE)连接的端子部(42)、保持端子部(42)的端子保持部(46)以及支承端子保持部(46)的支承部(52A～52D)，电子部件(25A～25C)配置在端子保持部(46)与基板(21)之间。

技术领域

在本说明书中，公开了涉及电路结构体及电连接箱的技术。

背景技术

以往，已知有将电子部件安装于基板的技术。在专利文献1中，在安装于安装基板的作为电感器部件的第一电子部件形成有凹部。作为电容器部件的第二电子部件在第一电子部件的凹部处安装于安装基板。由此，使安装面积减少第二电子部件的安装面积的量，减小安装基板而实现小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-152947号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述结构中，虽然能够通过在电感器部件的凹部配置第二电子部件来实现小型化，但是需要在作为电感器部件的第一电子部件设置凹部，所以存在电感器部件的形状变得复杂，制造成本容易变高这一问题。

本说明书中所记载的技术是基于上述那样的情况而完成的技术，目的在于提供能够在抑制制造成本的同时使基板小型化的电路结构体及电连接箱。

用于解决课题的技术方案

本说明书中所记载的电路结构体具备：基板，具有导电路；电子部件，安装于所述基板；以及端子台，与所述基板抵接，所述端子台具有能够与对方侧端子连接的端子部、保持所述端子部的端子保持部以及支承所述端子保持部的支承部，所述电子部件配置在所述端子保持部与所述基板之间。

根据本结构，安装于基板的电子部件配置在端子保持部与基板之间，所以能够增多基板上的能够收容电子部件的空间。由此，能够提高基板上的电子部件的安装密度，所以能够实现基板的小型化。另外，将端子保持部及支承部加工成能够收容电子部件的形状即可，所以(与对电感器的形状进行加工的结构相比)能够降低制造成本。由此，能够在抑制制造成本的同时使基板小型化。

作为本说明书中所记载的技术的实施方式，优选以下的方式。

具备与所述端子部相连并且沿着所述基板的面延伸的延伸部，所述延伸部被磁性体芯包围。

由此，能够通过磁性体芯来降低由通过延伸部的电流引起的高频噪声。

在所述延伸部分支有用于检测所述端子部的电压的检测部，所述检测部连接于所述基板的导电路。

由此，能够利用延伸部的结构来检测端子部的电压。

从所述端子保持部及所述支承部中的至少一方延伸有保持所述延伸部的延伸保持部，所述延伸保持部具有外嵌部，该外嵌部被切缺成供所述磁性体芯外嵌。

由此，能够通过简单的结构来保持端子台上的磁性体芯的位置。

所述端子部是对所述对方侧端子输出电力的输出端子。

由此，能够将端子台及磁性体芯配置在电力的输出侧，所以能够降低向外部输出的噪声。

电连接箱具备所述电路结构体和收容所述电路结构体的壳体。

发明的效果

根据本说明书中所记载的技术，能够提供能够在抑制制造成本的同时使基板小型化的电路结构体及电连接箱。

附图说明

图1是示出实施方式的电连接箱的剖视图。