[发明专利]带端子的壳体构件及其制造方法

权利要求书

1.一种带端子壳体构件，其将与外部设备电连接的外部端子固定于壳体构件而成，上述壳体构件构成壳体主体或安装于壳体主体的壳体盖，上述壳体主体收容电子部件，

上述带端子壳体构件具备：

金属制的基材，构成上述壳体构件；

金属制的外部端子，插通于贯通孔，上述贯通孔形成于上述基材；以及

密封构件，对上述贯通孔中的上述外部端子与上述基材之间的间隙进行密封，且上述密封构件由第一树脂材料构成，

上述外部端子与上述密封构件经由端子粘接层彼此接合，该端子粘接层由与上述第一树脂材料相比对上述外部端子的密合性更高的第二树脂材料构成，

上述第一树脂材料为工程塑料，

上述第二树脂材料为环氧树脂、聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂，

上述端子粘接层是通过电沉积涂装在上述外部端子形成的电沉积涂装覆膜。

2.根据权利要求1所述的带端子壳体构件，其中，

上述工程塑料为超级工程塑料，

所述超级工程塑料是指上述工程塑料当中的耐热温度为150℃以上的树脂材料。

3.根据权利要求1或2所述的带端子壳体构件，其中，

上述端子粘接层的厚度处于10～80μm的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的带端子壳体构件，其中，

在上述外部端子的外周面形成有凹部或端子贯通孔，上述端子粘接层的一部分进入上述凹部或上述端子贯通孔，并且上述密封构件的一部分与进入上述凹部或上述端子贯通孔的上述端子粘接层的上述一部分接合。

5.根据权利要求1或2所述的带端子壳体构件，其中，

上述基材与上述密封构件经由基材粘接层彼此接合，该基材粘接层由与上述第一树脂材料相比对上述外部端子的密合性更高的第三树脂材料构成。

6.根据权利要求4所述的带端子壳体构件，其中，

上述基材与上述密封构件经由基材粘接层彼此接合，该基材粘接层由与上述第一树脂材料相比对上述外部端子的密合性更高的第三树脂材料构成。

7.一种带端子壳体构件的制造方法，是对权利要求1至6中任一项所述的带端子壳体构件进行制造的制造方法，包括：

准备工序，准备具有上述贯通孔的上述基材；

端子粘接层形成工序，通过电沉积涂装在上述外部端子形成作为电沉积涂装覆膜的上述端子粘接层；以及

密封工序，在使上述外部端子插通于上述贯通孔的状态下，在上述贯通孔中的上述外部端子与上述基材之间的间隙填充上述第一树脂材料而形成上述密封构件，经由上述端子粘接层使上述外部端子与上述密封构件彼此接合而对上述间隙进行密封。

8.根据权利要求7所述的带端子壳体构件的制造方法，其中，

在上述密封工序中，通过嵌件成形在上述贯通孔中的上述外部端子与上述基材之间的间隙填充由工程塑料构成的上述第一树脂材料而形成上述密封构件。

9.根据权利要求8所述的带端子壳体构件的制造方法，其中，

上述工程塑料为超级工程塑料，

所述超级工程塑料是指上述工程塑料当中的耐热温度为150℃以上的树脂材料。

10.根据权利要求7或8所述的带端子壳体构件的制造方法，其中，

在上述端子粘接层形成工序中，通过电沉积涂装使由热固性的环氧树脂、聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂构成的上述第二树脂材料附着于上述外部端子，并在小于上述第二树脂材料的固化温度的温度环境下进行干燥而形成半固化状态的上述端子粘接层，

在上述密封工序中，将上述外部端子插通于上述贯通孔内而使上述端子粘接层位于上述贯通孔内，将由工程塑料构成的上述第一树脂材料加热熔融而填充于上述间隙，使上述第一树脂材料与上述第二树脂材料的一部分相溶，加热到上述第二树脂材料的固化温度以上而使上述端子粘接层完全固化。

11.根据权利要求10所述的带端子壳体构件制造方法，其中，

上述工程塑料为超级工程塑料，

所述超级工程塑料是指上述工程塑料当中的耐热温度为150℃以上的树脂材料。