[发明专利]传感器芯片及力传感器装置

权利要求书

1.一种传感器芯片，其特征在于，具有：

基板；

第一支撑部，其配置于上述基板的四个拐角；

第二支撑部，其在周围配置有上述第一支撑部，且配置于上述基板的中央；

第一探测用梁，其连结相邻的上述第一支撑部；

力点，其配置于上述第一探测用梁，且被施加力；以及

多个形变检测元件，其配置于上述第一探测用梁的预定位置，

上述多个形变检测元件包括上述第一支撑部与上述力点之间的形成于上述第一探测用梁的第一形变检测元件，

相较于作为上述第一探测用梁与上述第一支撑部或上述力点连结的位置的上述第一探测用梁的宽度的第一梁宽度，作为形成有上述第一形变检测元件的位置的上述第一探测用梁的宽度的第二梁宽度更小。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，具备：

第二探测用梁，其在上述第一探测用梁和上述第二支撑部之间与上述第一探测用梁平行地设置；以及

第三探测用梁，其在平行地设置的上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的组中连结上述第一探测用梁和上述第二探测用梁，

上述力点配置于上述第一探测用梁与上述第三探测用梁的交点。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第二梁宽度/上述第一梁宽度为0.5以下。

4.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

在形成有上述第一形变检测元件的位置的上述第一探测用梁形成有使上述第一探测用梁的梁宽度缩窄的凹形状。

5.根据权利要求4所述的传感器芯片，其特征在于，

在形成有上述第一形变检测元件的位置的上述第一探测用梁的短边方向的两侧形成有上述凹形状。

6.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第一探测用梁具有梁宽度从上述第一探测用梁与上述第一支撑部或上述力点连结的位置至形成有上述第一形变检测元件的位置逐渐变窄的锥形状。

7.根据权利要求6所述的传感器芯片，其特征在于，

在上述第一探测用梁的短边方向的两侧具有梁宽度逐渐变窄的锥形状。

8.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

在将上述基板的厚度方向设为Z轴方向时，

上述第一形变检测元件能够检测绕Z轴旋转的方向的力。

9.根据权利要求2所述的传感器芯片，其特征在于，具有：

第一加强用梁，其在上述第一探测用梁的外侧与上述第一探测用梁平行地设置，且连结相邻的上述第一支撑部；以及

第二加强用梁，其连结上述第一支撑部和上述第二支撑部，

上述第二加强用梁与上述第一加强用梁非平行地配置，

上述第一加强用梁及上述第二加强用梁形成为比上述第一探测用梁、上述第二探测用梁、以及上述第三探测用梁更厚，

上述第二探测用梁连结相邻的上述第二加强用梁的上述第二支撑部侧的端部。

10.一种力传感器装置，其特征在于，具有：

权利要求1所述的传感器芯片；以及

将施加的力传递给上述传感器芯片的应变体。

11.一种传感器芯片，其特征在于，具有：

基板；

第一支撑部，其配置于上述基板的四个拐角；

第二支撑部，其在周围配置有上述第一支撑部，且配置于上述基板的中央；

第一探测用梁，其连结相邻的上述第一支撑部；

力点，其配置于上述第一探测用梁，且被施加力；以及

多个形变检测元件，其配置于上述第一探测用梁的预定位置，

上述第一探测用梁具有直线部和通过连结部与上述直线部连结的倾斜部，

多个上述形变检测元件包括配置于比上述连结部靠上述倾斜部侧的第一形变检测元件。