[发明专利]导热性湿气固化型树脂组合物及其固化物有效
| 申请号： | 201980009190.4 | 申请日： | 2019-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111615539B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 渡边谦太郎 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/10 | 分类号： | C08L101/10;C09D7/61;C09D7/65;C09D201/10;C08K3/01;C08K5/54;C08L83/04;C08L83/12;C09D5/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 湿气 固化 树脂 组合 及其 | ||
1.一种导热性湿气固化型树脂组合物，其含有下述(A)～(C)成分，
(A)成分：含有2个以上水解性甲硅烷基的有机聚合物，
(B)成分：导热性填充剂，
(C)成分：侧链被聚醚改性的有机硅化合物、末端具有甲醇基的有机硅化合物，或者侧链具有氨基的有机硅化合物，
相对于所述(A)成分100质量份，所述(C)成分的添加量包含1质量份～50质量份，
相对于组合物整体，所述(B)成分的添加量包含55质量％～95质量％。
2.根据权利要求1所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分包含，作为(B1)成分的平均粒径为0.01μm以上且小于2.0μm的导热性粉体、和作为(B2)成分的平均粒径为2.0μm以上且小于150μm的导热性粉体。
3.根据权利要求2所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，相对于所述(B1)成分100质量份，含有所述(B2)成分10质量份～300质量份。
4.根据权利要求1或2所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳、金刚石中的至少1种以上的导热性粉体。
5.根据权利要求1或2所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分的形状为球状或不定形。
6.根据权利要求1或2所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，还含有固化催化剂作为(D)成分。
7.根据权利要求1或2所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，还含有具有水解性官能团的硅烷化合物作为(E)成分。
8.根据权利要求1或2所述的导热性湿气固化型树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分为选自聚醚主链结构、聚酯主链结构、聚碳酸酯主链结构、聚氨酯主链结构、聚酰胺主链结构、聚脲主链结构、聚酰亚胺主链结构、使聚合性不饱和基团聚合而得到的乙烯基类聚合物主链结构中的至少1种以上的结构。
9.一种固化物，其是使权利要求1至8中任一项所述的导热性湿气固化型树脂组合物固化而成的。
10.一种接合体，其特征在于，包含：
权利要求9所述的固化物，以与电气电子部件的发热体及/或散热体相接触的方式形成于所述发热体和所述散热体之间，以及
所述发热体及/或散热体。
11.一种散热方法，其中，经由构成权利要求10所述的接合体的一部分的固化物，将从电气电子部件产生的热向外部散热。
12.一种电气电子部件的修理更换方法，其特征在于，在电气电子部件的修理和/或更换前，从权利要求10所述的接合体剥离固化物，在所述部件的修理和/或更换后，在发热体和/或散热体上涂布权利要求1至8中任一项所述的导热性湿气固化型树脂组合物并使其固化，在所述发热体和所述散热体之间形成固化物从而重构接合体。
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