[发明专利]助焊剂和焊膏

权利要求书

1.一种助焊剂，该助焊剂含有：

5.0wt%以上且25.0wt%以下的丙烯酸树脂；

2.0wt%以上且15.0wt%以下的三(2-羧乙基)异氰脲酸酯；以及

5.0wt%以上且25.0wt%以下的二聚酸、三聚酸、对二聚酸加氢而得到的氢化二聚酸、对三聚酸加氢而得到的氢化三聚酸中的任意一种，或者二聚酸、三聚酸、对二聚酸加氢而得到的氢化二聚酸、对三聚酸加氢而得到的氢化三聚酸中的两种以上，

并且还含有溶剂，

三(2-羧乙基)异氰脲酸酯与二聚酸、三聚酸、氢化二聚酸和氢化三聚酸中的任意一种的比率为0.1以上且0.4以下，或者三(2-羧乙基)异氰脲酸酯与二聚酸、三聚酸、氢化二聚酸和氢化三聚酸中的两种以上的比率为0.1以上且0.4以下。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且30.0wt%以下的松香。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，松香的含量超过0wt%时，丙烯酸树脂与松香的比率为0.5以上且为9.0以下。

4.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10.0wt%以下的其他有机酸、0wt%以上且10.0wt%以下的触变剂。

5.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10.0wt%以下的受阻酚系金属钝化剂、0wt%以上且5.0wt%以下的氮化合物系金属钝化剂。

6.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且5.0wt%以下的胺、0wt%以上且5.0wt%以下的有机卤素化合物、0wt%以上且5.0wt%以下的胺氢卤酸盐。

7.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的其他树脂。

8.一种助焊剂，其特征在于，该助焊剂含有松香、三(2-羧乙基)异氰脲酸酯和溶剂，并且含有0.3wt%以上且7wt%以下的三(2-羧乙基)异氰脲酸酯，不含有热固化性树脂。

9.根据权利要求8所述的助焊剂，其中，所述助焊剂含有10wt%以上且50wt%以下的松香、30wt%以上且60wt%以下的溶剂。

10.根据权利要求8或9所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且15wt%以下的其他的活化剂。

11.根据权利要求10所述的助焊剂，其中，所述活化剂为有机酸、有机卤素化合物、胺和胺氢卤酸盐中的至少一种。

12.根据权利要求8或9所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的触变剂。

13.根据权利要求8或9所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且5wt%以下的咪唑系化合物。

14.根据权利要求8或9所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt%以上且8wt%以下的抗氧化剂。

15.一种焊膏，该焊膏含有权利要求1-14中任意一项所述的助焊剂和金属粉末。