[发明专利]C2

说明书

本发明涉及一种可固化树脂组合物，其包含可固化树脂混合物及至少一种经C₂‑C₃烯基取代的式(I)化合物，其中m为1、2或3；R^m1、R^m2、R^m3和R^m4为氢或C₆‑C₁₄芳氧基，其经选自以下的一个或多个基团取代：C₁‑C₂₄烷基及C₆‑C₁₄芳基‑C₁‑C₁₀亚烷基；R⁵、R⁶为氢或任选经取代的C₆‑C₁₄芳基，或R⁵和R⁶一同为式A的双自由基；A为式A.1或A.2的双自由基，其中R⁷为C₂‑C₃烯基；R⁸、n如在权利要求和说明书中所定义。本发明也涉及一种聚合物，其以共聚形式包含至少一种式I化合物及有机聚硅氧烷，还涉及新颖的式(I)化合物。

本发明涉及经C₂-C₃烯基取代的芮(rylene)酰亚胺染料、一种包含可固化硅酮树脂混合物及经C₂-C₃烯基取代的芮酰亚胺染料的可固化硅酮树脂组合物、一种以共聚形式包含该芮酰亚胺染料及有机聚硅氧烷的聚合物、该聚合物在制造LED装置中的用途以及包含蓝色LED的照明装置。

发明背景

现如今，发光二极管(LED)正在愈来愈多地替代如白炽灯及荧光灯的习知光源。基于LED的照明装置用作用于广泛范围的应用的白光源(如用于普通照明、建筑、汽车或航空照明)、用作包括于平板显示器应用中的全彩显示器中的背光。LED照明具有许多优点，此是因为其具有长久使用寿命且极高效节能。

在用LED产生白光时所广泛使用的技术为磷光体转换，其中将包含发光材料(也称为磷光体)的聚合材料直接施加至LED光源(蓝色LED芯片，通常在400nm至480nm处发射)。其中磷光体直接施加至LED芯片表面而无中间空间的组态也称为“芯片上磷光体”组态。磷光体吸收一部分蓝光且发射长波光以使得所传输蓝光的混合及所发射光的混合产生白光。由于这些应用需要聚合材料及磷光体的极高热稳定性及光化学稳定性，故最常用磷光体为掺杂有稀土离子的无机氧化物。最广泛使用且可商购的白色LED是基于自涂布有铈掺杂的钇铝石榴石(Ce:YAG)磷光体的InGaN芯片发射蓝光(在黄色光谱范围(约560nm)内发射)。此设计尤其适用于高功率及高稳定性应用。然而，这些LED遭受红光发射、高相关色温及低显色指数的缺乏。为克服此缺点，可使用黄色磷光体与红色磷光体的掺混物(波长长于600nm)。然而，如氮化物磷光体的已知红色磷光体遭受不充足的稳定性。LED装置通常由制造于基板上的LED芯片构成，且接着借由充当透镜的材料囊封。适用作LED的囊封物的材料必须具有耐高温性及光学透明性。通常，用包含磷光体的聚合物树脂囊封蓝色LED芯片。最初，环氧树脂用作囊封材料。作为囊封材料的环氧树脂的主要缺点为其在暴露于辐射及高温下劣化，该劣化迟早导致黄化。现如今，加成可固化硅酮树脂(有机聚硅氧烷树脂)广泛用作透明树脂。加成可固化硅酮树脂在烯基硅烷基与氢硅烷基的硅氢化反应中不产生任何副产物，且为固化产物提供优良热稳定性、化学惰性、防潮性、抗氧化性、对表面的优良粘着性及借由适当侧基取代的可调折射率。因此，将可固化硅酮树脂用于LED囊封。在LED行业中，使用两种通用类型，一种是基于低折射率聚(二甲基硅氧烷)，即也称为甲基硅酮的LRI硅酮。另一种为高折射率聚甲基苯基硅氧烷，即也称为苯基硅酮的HRI硅酮。

为规避上述照明质量及显色问题，可在用LED借由磷光体转换产生白光时使用有机磷光体。由于有机磷光体在LED的电致发光活性期间对所产生热量敏感，故其主要用于远程磷光体组态中，即通常包含有机磷光体、聚合物基质及任选选用的载体的色彩转换器(也简称为“转换器”)在距LED芯片的某一距离处。