[发明专利]用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体

说明书

本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、包含所述组合物的预浸料和金属包层层合体，所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料并且具有230℃或更低的玻璃化转变温度。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0041697号、于2018年6月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0071076号、于2019年3月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0036079号和于2019年3月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0036078号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地，本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物能够实现低玻璃化转变温度、低模量和低热膨胀系数并且以优异的流动性使翘曲最小化。

技术背景

根据相关技术的用于印刷电路板中的铜包层层合体通过将玻璃织物基材与热固性树脂清漆一起浸渍，使基材半固化以形成预浸料，然后将预浸料与铜箔一起加压和加热来制造。再次使用预浸料来在该铜包层层合体上构造电路图案并在电路图案上堆积。

近年来，对改进电子设备、通信设备、个人计算机、智能电话等的性能、厚度和重量的需求已经增加，因此也需要使半导体封装变薄。同时，对用于半导体封装的更薄的印刷电路板的需求日益增长。

然而，在减薄过程期间，印刷电路板的刚度降低，并且由于芯片与印刷电路板之间的热膨胀系数的差异而发生半导体封装的翘曲问题。这种翘曲由于诸如回流的高温过程以印刷电路板未恢复到其原始状态的方式而变得更加严重。

为了改善翘曲现象，已经对用于降低基材的热膨胀系数的技术进行了研究。例如，已经提出了用大量的填料填充预浸料的技术。然而，当填料仅以高含量填充在预浸料中时，存在预浸料的流动性降低的限制。

因此，需要开发能够在减少翘曲的发生的同时实现低热膨胀系数与优异的流动性的预浸料和金属包层层合体。

发明内容

技术问题

本公开内容是提供用于半导体封装的热固性树脂组合物，其能够实现低玻璃化转变温度、低模量和低热膨胀系数并且以优异的流动性使翘曲最小化。

本公开内容还提供包含用于半导体封装的热固性树脂组合物的预浸料。

本公开内容还提供包含预浸料的金属包层层合体。

技术方案

提供了用于半导体封装的热固性树脂组合物，其包含胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料，所述胺化合物含有一个或更多个选自以下的至少一种官能团：砜基；羰基；卤素基团；经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C1至C20烷基；经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C6至C20芳基；经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C2至C30杂芳基；以及经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C1至C20亚烷基，其中玻璃化转变温度为230℃或更低。

此外，提供了通过将用于半导体封装的热固性树脂组合物浸渍到织物基材中而制备的预浸料。

另外，提供了金属包层层合体，其包含预浸料；以及通过加热和加压与预浸料一体化的金属箔。

在下文中，将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体。