[发明专利]树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件

说明书

本发明的目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂及(C)固化催化剂，该树脂组合物的固化物在50℃下的弹性模量为0.5GPa以上。优选为(B)成分包含甘脲化合物的树脂组合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件。尤其涉及适合于电子零部件用粘接剂的树脂组合物、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。

背景技术

目前，在所使用的便携终端等中内置有电子零部件。对于该便携终端等有很多要求耐落下冲击性(以下为对落下时的冲击的耐性)的用途。因此，对于在电子零部件的粘接等中所使用的树脂组合物要求这样的耐性。

另一方面，对于在电子零部件的粘接等中所使用的树脂组合物，还要求在制造工序中可耐受用于除去助焊剂(soldering flux)及灰尘等的清洗工序、即要求耐溶剂性。

一直以来，为了改善树脂组合物的、对落下时的冲击的耐性，已知有基于固化物的低玻璃化转变温度化(低Tg化)的、低弹性模量化的方法(例如专利文献1的第0009、0077、0079～0081段落)。利用该方法，使树脂的固化物的交联密度变低，容易溶胀。因此，存在耐溶剂性差这样的问题。但是，若将固化物进行高玻璃化转变温度化(高Tg化)，则存在对落下时的冲击的耐性变差这样的问题。因此，不适于用作电子零部件(例如音圈电机(被用于VCM、照相机的对焦等)、图像传感器模块等)用的粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-188628号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于如上所述的问题点而完成的发明。其目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述的课题而进行研究，发现包含(A)特定结构的环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、及(C)固化催化剂的树脂组合物能够兼备对落下时的冲击的耐性和耐溶剂性两者。

本发明涉及通过具有以下的构成而解决了上述问题的、树脂组合物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、及电子零部件。

〔1〕一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂、及(C)固化催化剂，

该树脂组合物的固化物在50℃下的弹性模量为0.5GPa以上。

〔2〕根据上述〔1〕所述的树脂组合物，进而在20℃以上且不足50℃的弹性模量为0.5GPa以上。

〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其固化物的玻璃化转变温度超过50℃。

〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含在分子中不具有酯键的多官能硫醇树脂。

〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含甘脲化合物。

〔6〕根据上述〔5〕所述的树脂组合物，其中，(B)成分的甘脲化合物相对于(B)成分100质量份为40～100质量份。

〔7〕根据上述〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，其还包含二氧化硅填料。