[发明专利]用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料及使用其的金属包层层合体有效
申请号: | 201980005842.7 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN111372997B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 沈昌补;闵铉盛;沈熙用;文化妍;宋昇炫 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08G59/50;C08L79/08;C08L67/00;C08G59/56;C08L33/08;C08L33/20;C08L47/00;C08J5/24;H05K1/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 梁笑;尚光远 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 金属 层层 合体 热固性 树脂 复合材料 使用 | ||
1.一种用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料,所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料的通过以下通式1计算的热应力因子为25MPa或更小:
[通式1]
热应力因子
=∫[储能模量*热膨胀系数]dT
在通式1中,
热应力因子、储能模量和热膨胀系数分别为在30℃至260℃的范围内限定或测量的值,
其中所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料包含热固性树脂组合物和织物基底,
其中所述热固性树脂组合物包含:
胺化合物,所述胺化合物为含有2至5个胺基和选自以下的至少一个官能团的芳族胺化合物:砜基;和经卤素基团取代的C1至C20烷基,
热固性树脂,
热塑性树脂,以及
无机填料,
其中所述热固性树脂包括环氧树脂和双马来酰亚胺树脂,
其中所述热塑性树脂包括基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物,并且所述基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物的重均分子量为500,000至1,000,000,
其中所述无机填料包括两种或更多种具有不同平均粒径的无机填料,以及具有不同平均粒径的所述无机填料中的至少一者为平均粒径为0.1μm至100μm的经芳族氨基硅烷处理的二氧化硅,并且余者为平均粒径为1nm至90nm的经(甲基)丙烯酰基硅烷处理的二氧化硅,
其中基于100重量份的所述胺化合物,所述热固性树脂组合物以400重量份或更小的量包含所述热固性树脂,
其中所述热固性树脂组合物的通过以下方程式1计算的当量比为1.4或更大:
[方程式1]
当量比=所述胺化合物中包含的总的活性氢当量/所述热固性树脂中包含的总的可固化官能团当量,
其中基于100重量份的所述热固性树脂、所述热塑性树脂和所述胺化合物的总量,所述热固性树脂组合物包含50重量份至150重量份的所述无机填料。
2.根据权利要求1所述的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料,
其中所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料的热应力因子在10MPa至25MPa的范围内。
3.根据权利要求1所述的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料,
其中所述热固性树脂组合物的玻璃化转变温度为230℃或更低。
4.根据权利要求1所述的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料,
其中所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料在30℃和180℃下的储能模量分别为16GPa或更小。
5.根据权利要求4所述的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料,
其中所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料在260℃下的储能模量为8GPa或更小。
6.根据权利要求1所述的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料,
其中所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料的热膨胀系数为5ppm/℃至12ppm/℃,
其中所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料通过使通过对所述热固性树脂组合物进行热风干燥而获得的预浸料在高温下固化而形成,并且,使用TMA以10℃/分钟的加热速率从30℃至260℃测量热膨胀系数,将50℃至150℃的范围内的测量值列为热膨胀系数。
7.一种金属包层层合体,包含根据权利要求1所述的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料;和形成在所述用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料的至少一个表面上的金属箔。
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