[发明专利]嵌入式电阻的直接印刷

说明书

一种用于制作一电子装置的方法包含：辨识电路基板上的轨迹，在电路基板上，将在轨迹的第一端点与第二端点之间形成具有指定电阻的电阻器。将透明供体基板靠近在电路基板上所辨识的轨迹定位，透明供体基板具有相对的第一表面及第二表面、及形成于第二表面上的供体膜，供体膜包含电阻性材料，其中第二表面面朝电路基板。引导激光辐射的脉波照射于供体膜上，以诱导电阻性材料的小滴自供体膜喷射至电路基板上沿着轨迹的相应的相邻位置处，其中相邻位置之间的间隔被选择以在第一端点与第二端点之间形成具有指定电阻的电路迹线。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张于2018年1月11日提出申请的美国临时专利申请案第62/615,982号的权利，该美国临时专利申请案以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明大体而言是关于激光诱导材料转移，且具体而言是关于通过激光诱导前向转移(laser-induced forward transfer；LIFT)在一基板上印刷电子组件。

背景技术

在激光直写(laser direct-write；LDW)技术中，使用一激光束、通过受控材料烧蚀(ablation)或沈积来形成具有空间解析三维结构的一经图案化表面。激光诱导前向转移(LIFT)是为一种可应用于在一表面上沈积微图案的激光直写技术。

在激光诱导前向转移中，激光光子提供驱动力以自一供体膜(donor film)朝一受体基板(acceptor substrate)投射一小体积的材料。通常，激光束与被涂覆至一非吸收性载体基板上的供体膜的内侧相互作用。换言之，在入射激光束传播穿过透明载体之后，光子才被膜的内表面吸收。在某一能量临限值以上，自供体膜朝基板的表面喷射材料，在此项技术中已知的激光诱导前向转移系统中，该基板通常被放置成紧密靠近或甚至接触供体膜。可改变所施加激光能量，以控制在受辐照膜体积内生成的前向推进力。

已为多种应用(例如电子电路修复)开发出使用金属供体膜的激光诱导前向转移技术。举例而言，PCT国际公开案第WO 2010/100635号(其公开内容以引用方式并入本文中)阐述了一种修复电子电路的系统及方法，其中使用一激光来预先处理形成于一电路基板上的一导体的一导体修复区域。以如下的一方式对一供体基板施加激光束：使供体基板的一部分自供体基板脱离并被转移至一预定导体位置。

作为另一实例，PCT国际公开案第WO 2015/181810号(其公开内容以引用方式并入本文中)阐述了一种材料沈积方法，该方法包含界定欲形成于一印刷电路基板上并与该印刷电路基板上的导电迹线(conductive trace)接触的一嵌入式电阻器(embeddedresistor)的一轨迹(locus)及一电阻。将一透明供体基板靠近印刷电路基板定位，该透明供体基板具有相对的一第一表面及一第二表面、以及形成于第二表面上的一供体膜，该供体膜包含一金属，其中第二表面面朝印刷电路基板。引导激光辐射的脉波穿过供体基板的第一表面并照射于供体膜上，以诱导熔融材料的小滴(droplet)(所述小滴会在印刷电路基板上形成金属的微粒)自供体膜喷射，同时使脉波进行扫描以用微粒的一聚合体(aggregation)填充该轨迹，该聚合体在接触该聚合体的导电迹线之间提供所定义电阻。

发明内容

下文中所述的本发明实施例提供用于在一基板上进行电路组件的基于激光诱导前向转移的制作的新颖方法及系统、以及通过此等方法而产生的电路组件。