[发明专利]用于分析CMP浆料的大型颗粒计数器的自动验证和清洁方法及适用于该方法的验证系统在审
申请号: | 201980004292.7 | 申请日: | 2019-10-04 |
公开(公告)号: | CN112204720A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 洪基宇;李亨一;洪性秦 | 申请(专利权)人: | 乐途汇有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/02;H01L21/304;G05B19/416;G05B23/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 王倩 |
地址: | 韩国首尔市九老*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 分析 cmp 浆料 大型 颗粒 计数器 自动 验证 清洁 方法 适用于 系统 | ||
1.一种用于分析浆料输送系统中的CMP浆料的大型颗粒计数器的自动验证方法,其特征在于,所述浆料输送系统包括用于使用原料制造和输送浆料的输送设备,以及具有传感器的分析仪,所述传感器从所述输送设备接收浆料样品以检验所述浆料是否异常,所述自动验证方法包括以下步骤:
如果所述分析仪的测量值超出允许范围且产生异常信号,则将从所述输送设备输送到所述分析仪的标准材料而不是所述浆料供应给所述分析仪,使得所述分析仪获得相对于所述标准材料的标准材料测量值;
如果所述标准材料测量值在预定的正常范围内,则判断浆料存在异常,并检验所述原料或所述输送系统以找出异常原因;以及
如果所述标准材料测量值超出所述正常范围,则判断所述分析仪存在异常,并采取措施解决所述分析仪的问题。
2.根据权利要求1所述的自动验证方法,其特征在于,其中在获得所述标准材料测量值之前,所述分析仪不将所述异常信号发送到所述输送设备,但是发送先前的正常值,并且
其中在检查所述标准材料测量值超出所述正常范围之后,所述分析仪将所述异常信号发送到所述输送设备以便产生警报。
3.根据权利要求1所述的自动验证方法,其特征在于,其中解决所述分析仪的问题的措施包括自动清洁所述传感器。
4.一种用于分析CMP浆料的大型颗粒计数器的验证系统,实现根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述验证系统包括:
自动验证模块,用于调整所述输送设备和所述分析仪之间的信号和材料;和标准材料供应单元,
其中,当所述分析仪产生所述异常信号时,所述自动验证模块不向所述分析仪供应在所述输送设备中制造的所述浆料样品,但是所述标准材料供应单元向所述分析仪发送标准材料以便进行测量。
5.根据权利要求4所述的验证系统,其特征在于,其中所述自动验证模块包括第二三通阀,使得当所述分析仪产生所述异常信号时,所述输送设备不向所述分析仪供应在所述输送系统中制造的所述浆料样品,但是所述标准材料供应单元向所述分析仪发送标准材料以便进行测量,
其中,所述第二三通阀的两个输入侧分别连接到用于输送所述浆料样品的所述输送设备和所述标准材料供应单元,并且所述第二三通阀的输出侧连接到所述分析仪,并且
其中所述第二三通阀的选择操作由所述自动验证模块的选择信号执行。
6.根据权利要求4所述的验证系统,其特征在于,还包括:
去离子水供应单元;和
第一三通阀,其供应所述去离子水供应单元的去离子水,使得所述分析仪在产生所述异常信号时获得相对于所述去离子水的测量值,并且当检查到测量值正常时,供应所述标准材料以获得相对于所述标准材料的测量值,
其中,所述标准材料供应单元和所述去离子水供应单元连接到所述第一三通阀的两个输入侧,所述第一三通阀的输出侧同样地连同用于输送所述浆料样品的所述输送装置一起连接到所述第二三通阀的两个输入侧,并且所述第二三通阀的所述输出侧连接到所述分析仪。
7.一种用于分析CMP浆料的大型颗粒计数器的验证系统,实现根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述验证系统包括:
标准材料供应单元,
其中当所述分析仪产生异常信号时,所述标准材料供应单元将标准材料发送到所述分析仪以检查所述分析仪的传感器,而不是将在所述输送设备中制造的所述浆料样品供应给所述分析仪。
8.根据权利要求7所述的验证系统,其特征在于,还包括:
清洁液供应单元,用于向所述传感器供应清洁液,以便当所述标准材料测量值超出所述正常范围时清洁所述传感器。
9.根据权利要求8所述的验证系统,其特征在于,还包括:
去离子水供应单元,用于在作为供应给所述传感器的材料的所述浆料、所述标准材料和所述清洁液在其间转换时,在供应转换的两种材料的同时供应去离子水。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造