[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件；

连接端子；

基板，其在俯视时呈矩形；

主基板，其配置有所述半导体元件且配置在所述基板的正面上；以及

副基板，其配置有所述连接端子且配置在所述基板的正面上，

所述主基板配置于沿着所述基板的正面的一对长边且包含所述基板的正面的中央部的配置区，

所述副基板配置于比所述基板的正面的所述配置区更接近所述一对长边侧的侧部的位置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述主基板配置有所述半导体元件、以及与所述半导体元件的主电极电连接的主端子，

所述副基板配置有与所述半导体元件的控制电极和感测元件电连接的控制端子中的至少任意一个控制端子。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述基板的多个安装孔分别沿着所述一对长边而形成于所述侧部，

所述副基板以位于所述多个安装孔中的相邻的安装孔之间的方式配置。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有冷却部，所述冷却部隔着密闭构件安装于所述基板的背面，所述密闭构件配置为包围所述背面的与所述配置区对应的冷却区，

所述多个安装孔配置于所述基板的所述密闭构件的外侧。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述冷却部进一步隔着弹性构件安装于所述基板的背面，所述弹性构件在所述冷却部与所述基板的背面之间沿着所述一对长边设置于比所述密闭构件靠近所述基板的外侧的位置。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在所述冷却部与所述基板的背面之间沿着所述一对长边且比所述安装孔靠近所述基板的中央部侧的位置具有所述密闭构件，并且在比所述安装孔靠近所述基板的外侧的位置设置有所述弹性构件。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，分别在所述基板上的所述副基板与所述相邻的安装孔之间形成有沿着所述基板的短边方向的槽部。