[发明专利]背板以及玻璃基线路板

说明书

一种背板以及玻璃基线路板。背板包括衬底基板(100)以及阵列排布在衬底基板(100)上的多个发光单元(110)。每个发光单元(110)包括至少一个发光子单元(101)，发光子单元(101)包括连接线路(200)以及与连接线路(200)连接的多个发光二极管芯片(300)，发光二极管芯片(300)位于连接线路单元(200)远离衬底基板(100)的一侧。至少一个发光子单元(101)中的发光二极管芯片(300)串联连接。通过采用连接电路单元将发光子单元中的发光二极管芯片串联连接可以增加背板的空间利用率，且减少驱动成本。

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种背板以及玻璃基线路板。

背景技术

随着微发光二极管芯片技术的发展，采用微发光二极管芯片的背光源得到了广泛的应用。在一般的背光源中，通常采用印刷电路板(PCB板)将多个微发光二极管芯片电连接或将微发光二极管芯片与其他器件电连接。

发明内容

本公开的至少一实施例提供一种背板以及玻璃基线路板。

本公开的至少一实施例提供一种背板，包括衬底基板以及阵列排布在所述衬底基板上的多个发光单元。每个所述发光单元包括至少一个发光子单元，所述发光子单元包括连接线路以及与所述连接线路连接的多个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片位于所述连接线路远离所述衬底基板的一侧，所述至少一个发光子单元中的所述多个发光二极管芯片串联连接。

在一些示例中，每个所述发光子单元中，所述连接线路包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部包括第一输入端，所述第二连接部包括第二输入端，且所述第一连接部和所述第二连接部分别包括电接触点；所述连接线路还包括第三连接部，所述第三连接部的两端各包括一个电接触点，所述第三连接部的一端的电接触点与所述第一连接部的电接触点组成电接触点对，所述第三连接部的另一端的电接触点与所述第二连接部的电接触点组成电接触点对，且每个所述电接触点对分别与一个发光二极管芯片的阳极和阴极一一对应连接。

在一些示例中，在每个所述发光子单元中，所述第三连接部包括多个连接子部，每个所述连接子部的两端各包括一个电接触点，相邻的所述连接子部的相邻端的电接触点组成电接触点对，每个所述电接触点对分别与一个发光二极管芯片的阳极和阴极一一对应连接，且多个所述连接子部通过所述发光二极管芯片串联。

在一些示例中，多个所述连接子部包括第一连接子部和第二连接子部，所述第一连接子部沿平行于所述衬底基板的第一方向延伸，所述第一连接子部具有在大致矩形的沿对角线的方向彼此相对的两个角落处形成缺口的形状，所述第一连接子部包括与所述缺口对应的连接区，所述第一连接子部的电接触点位于所述连接区面向所述缺口的一侧，所述第二连接子部沿平行于所述衬底基板且与所述第一方向相交的第二方向延伸，所述第二连接子部的电接触点位于所述第二连接子部的在所述第二方向上的两个端部。

在一些示例中，所述发光子单元包括沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向排列的多个第一连接子部行，每个所述第一连接子部行包括至少一个第一连接子部，所述第二连接子部的两个端部分别位于相邻的所述第一连接子部行的端部的彼此相对的缺口中，以使相邻的所述第一连接子部行通过所述发光二极管芯片和所述第二连接子部连接，与同一第一连接子部行通过所述发光二极管芯片连接的第二连接子部分别位于所述第一连接子部行在所述第二方向上的两侧且分别位于所述第一连接子部行在所述第一方向上的两端。

在一些示例中，每个所述第一连接子部行包括多个第一连接子部，相邻的所述第一连接子部中的一个第一连接子部的连接区位于另一个第一连接子部的缺口中，以使相邻的所述连接区通过所述发光二极管芯片电连接。

在一些示例中，每个第一连接子部行包括第一端部和第二端部，所述多个第一连接子部行的第一端部沿所述第二方向对齐，所述多个第一连接子部行的第二端部沿所述第二方向对齐，且所述多个第一连接子部行和所述第二连接子部整体连接为方波形状。