[发明专利]背板、背光源、显示装置及背板的制造方法

权利要求书

1.一种背板，包括：

基板；

多个阻隔件，设置在所述基板的表面上；和

第一金属层，设置在所述基板的表面上，且包括通过所述多个阻隔件隔开的多个金属图形；

其中，所述阻隔件与所述金属图形通过凹凸配合结构连接；所述金属图形包括：

第一部分，设置在所述基板的表面上；和

第二部分，设置在所述第一部分远离所述基板一侧的表面上；

其中，所述阻隔件与所述第二部分通过所述凹凸配合结构连接；所述凹凸配合结构包括：

凸起部，位于所述第二部分的与所述阻隔件接触的一侧，且朝向所述阻隔件凸起；和

凹入部，位于所述阻隔件的与所述第二部分接触的一侧，且朝向所述阻隔件远离所述第二部分的一侧凹陷；

其中，所述凸起部嵌设在所述凹入部，且所述凸起部的外轮廓与所述凹入部的内轮廓紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的背板，其中，所述凸起部在邻近所述第一部分的一侧的表面与所述第二部分在邻近所述第一部分的一侧的表面是平齐的。

3.根据权利要求1或2所述的背板，其中，所述第一金属层和所述多个阻隔件的厚度均为10～20μm。

4.根据权利要求1或2所述的背板，还包括：

第一钝化层，设置在所述第一金属层和所述多个阻隔件远离所述基板的一侧；和

第二金属层，设置在所述第一钝化层远离所述基板的一侧，并通过过孔与所述第一金属层电连接；和

第二钝化层，设置在所述第一钝化层远离所述基板的一侧，并覆盖所述第一金属层。

5.一种背光源，包括：

权利要求1～4任一所述的背板；和

多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片设置在所述背板上。

6.根据权利要求5所述的背光源，其中，所述发光二极管芯片包括Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。

7.一种显示装置，包括：

权利要求1～4任一所述的背板，或

权利要求5或6所述的背光源。

8.一种背板的制造方法，包括：

提供基板；

在所述基板的表面上形成第一金属层和多个阻隔件，其中，所述第一金属层包括通过所述多个阻隔件隔开的多个金属图形，所述阻隔件与所述金属图形通过凹凸配合结构连接；

其中，形成第一金属层和多个阻隔件包括：

在所述基板的表面上形成所述多个金属图形的第一部分；

在所述基板的表面形成隔开所述多个金属图形的第一部分的所述多个阻隔件；

在所述多个金属图形的第一部分的表面通过电镀方式分别形成通过所述多个阻隔件隔开的所述多个金属图形的第二部分，且所述阻隔件与所述第二部分通过所述凹凸配合结构连接；

其中，形成第一部分包括：

在所述基板上形成种子层；

在所述种子层上形成牺牲层；

在对应于所述多个阻隔件在所述基板的设置位置，通过第一刻蚀工艺刻蚀部分所述牺牲层，以形成所述牺牲层的第一开口；

在对应于所述多个阻隔件在所述基板的设置位置，通过第二刻蚀工艺刻蚀部分所述种子层，以形成所述种子层的第二开口，并露出所述基板的表面；

其中，所述第一开口在所述基板上的正投影位于所述第二开口在所述基板上的正投影内，且所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度，以在所述种子层形成相对于所述牺牲层的内凹部分。

9.根据权利要求8所述的背板的制造方法，其中，形成多个阻隔件包括：

在所述基板对应于所述第一开口和所述第二开口的位置形成所述多个阻隔件，并使所述多个阻隔件填充所述内凹部分，每个阻隔件的厚度大于所述种子层的厚度和所述牺牲层的厚度之和；

采用所述第一刻蚀工艺刻蚀全部所述牺牲层，以便在所述多个阻隔件上形成所述牺牲层对应的凹入部。