[发明专利]制造显示基板的方法、显示基板和显示设备有效
申请号: | 201980001470.0 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110678997B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 张子予;谢春燕 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 显示 方法 设备 | ||
1.一种制造显示基板的方法,所述显示基板具有显示区域和周边区域,所述方法包括:
在衬底基板上并且在所述显示区域中形成多个发光元件;
在所述多个发光元件的远离所述衬底基板的一侧形成封装层,用于封装所述多个发光元件;
形成绝缘层,其中,所述绝缘层形成在所述封装层和所述衬底基板之间;以及
在所述周边区域中并且在所述绝缘层的远离所述衬底基板的一侧形成第一阻挡墙,所述第一阻挡墙形成实质上围绕第一区域的第一围墙;
其中,所述第一阻挡墙形成为包括与所述绝缘层接触的第一下部和位于所述第一下部的远离所述绝缘层的一侧的第一上部;
所述第一上部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第一下部在所述衬底基板上的正投影;并且
所述第一阻挡墙形成为使得沿所述第一阻挡墙的从所述周边区域到所述显示区域的宽度方向,所述第一阻挡墙的远离所述衬底基板的一侧宽于所述第一阻挡墙的靠近所述衬底基板的一侧;
所述方法还包括:
形成覆盖所述第一阻挡墙的无机阻挡层;
所述无机阻挡层限于所述周边区域中;并且
所述无机阻挡层形成为与所述第一阻挡墙和所述绝缘层直接接触;
所述方法还包括:
在所述第一阻挡墙的侧面和所述绝缘层的表面之间的成角空间中形成裂缝防止层,所述裂缝防止层包括位于第一成角空间中的第一裂缝防止子层和位于第二成角空间中的第二裂缝防止子层;
所述第一裂缝防止子层相对于所述绝缘层的表面的高度不大于所述第一阻挡墙相对于所述绝缘层的表面的高度的一半;所述第二裂缝防止子层相对于所述绝缘层的表面的高度不大于所述第一阻挡墙相对于所述绝缘层的表面的高度的一半;
所述第一裂缝防止子层的侧面具有凹陷表面;所述第二裂缝防止子层的侧面具有凹陷表面;
所述第一阻挡墙、所述第一裂缝防止子层和所述第二裂缝防止子层形成具有两个凹壁侧面的组合墙;
所述方法还包括:
形成平坦化层,所述平坦化层位于所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述第一阻挡墙包括:
在所述周边区域中并且在所述绝缘层的远离所述衬底基板的一侧形成负性光刻胶材料层;
使用具有与所述第一阻挡墙相对应的透光区域的掩膜板曝光所述负性光刻胶材料层,以生成曝光的负性光刻胶材料层;以及
对所述曝光的负性光刻胶材料层进行显影以形成所述第一阻挡墙;
其中,所述第一阻挡墙形成为具有底切轮廓。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述第一下部的侧面与所述第一上部的侧面实质上共面。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述第一阻挡墙包括:
在所述周边区域中并且在所述绝缘层的远离所述衬底基板的一侧形成图像反向光刻胶材料层;
使用具有与所述第一阻挡墙相对应的透光区域的掩膜板曝光所述图像反向光刻胶材料层,以生成第一曝光光刻胶材料层;
反向烘烤所述第一曝光光刻胶材料层以生成反向光刻胶材料层;
曝光所述反向光刻胶材料层以生成第二曝光光刻胶材料层;以及
对所述第二曝光光刻胶材料层进行显影以形成所述第一阻挡墙;
其中,所述第一阻挡墙形成为具有底切轮廓。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述第一下部的侧面与所述第一上部的侧面实质上共面。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述第一阻挡墙包括:
在所述周边区域中并且在所述绝缘层的远离所述衬底基板的一侧形成第一材料层;
在所述周边区域中并且在所述第一材料层的远离所述衬底基板的一侧形成第二材料层;以及
对所述第一材料层和所述第二材料层进行构图,以形成所述第一阻挡墙。
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