[发明专利]发光基板及其制作方法、电子装置在审
申请号: | 201980000435.7 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110168736A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 姜明宵;周伟峰;宁策 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H01L27/15 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王晓燕 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助电极 掩模 第一电极 发光基板 分隔部 像素界定层 开口 电子装置 构图工艺 制作 电连接 界定 覆盖 | ||
一种发光基板及其制作方法以及电子装置,该方法包括:利用第一掩模通过构图工艺形成像素界定层,其中,所述像素界定层包括开口和界定所述开口的分隔部;形成第一电极,其中,所述第一电极包括覆盖至少部分所述分隔部的第一部分且包括位于所述开口内的第二部分;以及利用所述第一掩模通过构图工艺形成辅助电极,其中,所述辅助电极与所述第一电极电连接,所述辅助电极位于所述分隔部上。在本公开实施例提供的发光基板的制作方法中,无需单独准备用于形成该辅助电极的掩模,简化形成辅助电极的工艺,并节省了制作掩模的成本。
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种发光基板及其制作方法以及电子装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)发光基板具有反应快、亮度高、色彩鲜艳、轻薄、低能耗等优点,越来越受到广泛的应用,已被应用于显示装置和发光装置等。有机发光二极管发光基板通常包括发光器件以及与发光器件电连接的阴极和阳极,通过阴极和阳极为发光器件提供电信号以控制发光器件的发光状况,从而阴极和阳极的电学性质也会影响发光器件的发光质量。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种发光基板的制作方法,该方法包括:利用第一掩模通过构图工艺形成像素界定层,其中,所述像素界定层包括开口和界定所述开口的分隔部;形成第一电极,其中,所述第一电极包括覆盖至少部分所述分隔部的第一部分且包括位于所述开口内的第二部分;以及利用所述第一掩模通过构图工艺形成辅助电极,其中,所述辅助电极与所述第一电极电连接,所述辅助电极位于所述分隔部上。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,所述辅助电极的面向所述第一电极的表面与所述第一电极的面向所述辅助电极的表面直接接触。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,在形成所述第一电极之后形成所述辅助电极,所述辅助电极位于所述第一电极的远离所述像素界定层的分隔部的一侧。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,所述形成所述辅助电极包括:利用所述第一掩模通过构图工艺在所述第一电极的远离所述像素界定层的一侧形成牺牲层,其中,所述牺牲层暴露所述第一电极的第一部分且覆盖所述第一电极的第二部分;形成导电材料层,其中,所述导电材料层包括彼此断开的第一部分和第二部分;所述导电材料层的第一部分覆盖所述第一电极的第一部分且与所述第一电极的第一部分直接接触,述导电材料层的第二部分位于所述牺牲层的远离所述第一电极的第二部分的一侧;以及同时去除所述牺牲层和所述导电材料层的第二部分以将所述导电材料层的第一部分作为所述辅助电极。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,所述牺牲层为可剥离层,基板的制作方法还包括:将所述牺牲层剥离以同时去除位于牺牲层上的导电材料层的第二部分。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,所述形成所述牺牲层包括:形成覆盖所述第一电极的牺牲材料层;以及利用所述第一掩模对所述牺牲材料层执行光刻工艺以形成所述牺牲层;其中,所述牺牲层的材料包括第一光刻胶,利用第二光刻胶和所述第一掩模通过光刻工艺形成所述像素界定层,所述第一光刻胶的感光性与所述第二光刻胶的感光性相反。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,所述形成所述牺牲层包括:形成覆盖所述第一电极的牺牲材料层,所述牺牲材料层为可剥离层;在所述牺牲材料层上形成第一光刻胶层;以及利用所述第一掩模和所述第一光刻胶层对所述牺牲材料层执行光刻工艺以形成所述牺牲层;其中,所述第一光刻胶层的材料为第一光刻胶,利用第二光刻胶和所述第一掩模通过光刻工艺形成所述像素界定层,所述第一光刻胶的感光性与所述第二光刻胶的感光性相反。
例如,本公开至少一实施例提供的发光基板的制作方法中,所述第一光刻胶为负性光刻胶,所述第二光刻胶为正性光刻胶;或者,所述第一光刻胶为正性光刻胶,所述第二光刻胶为负性光刻胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的